[发明专利]柔性集成封装系统的制造方法

说明书

本公开涉及一种柔性集成封装系统的制造方法。该方法包括：采用光刻技术在柔性基板上，生成多条可延展导线和与多条可延展导线连接的多个端口；将待集成的多个具有不同功能的芯片转印到柔性基板上；通过键合线连接多个具有不同功能的芯片和多条可延展导线；将获取到的柔性封装体与柔性基板连接，形成柔性集成封装系统。其中，柔性基板设置有非贯通的多个第一孔洞，柔性基板和柔性封装体的材料为柔性材料。本公开实施例所提供的柔性集成封装系统的制造方法，采用先集成后封装的制造流程，制造工艺简单，所制造的柔性集成封装系统的集成度和传输效率高、功耗低，且系统的柔性高、散热性能好，用途广泛。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种柔性集成封装系统的制造方法。

背景技术

SIP(System in a Package，系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SIP封装技术将不同的功能的芯片封装在一个腔体内，减小了封装体积，有效地提升了电路的集成度，被视为“超越摩尔定律”的封装技术。

随着科技的不断进步，柔性电子器件由于与生物体皮肤的贴合程度较常规电子器件好，能更准确的获取人体的生理信息，在个人、医疗等领域应用广泛，越来越受到关注。但相关技术中，所制造的柔性电子器件存在集成度低、散热性能差等问题，越来越难以满足实际使用需求。

发明内容

有鉴于此，本公开提出了一种柔性集成封装系统的制造方法。

根据本公开的一方面，提供了一种柔性集成封装系统的制造方法，所述方法包括：

采用光刻技术在柔性基板上，生成多条可延展导线和与所述多条可延展导线连接的多个端口；

将待集成的多个具有不同功能的芯片转印到所述柔性基板上；

通过键合线连接所述多个具有不同功能的芯片和所述多条可延展导线；

将获取到的柔性封装体与所述柔性基板连接，形成所述柔性集成封装系统，

其中，所述柔性基板设置有非贯通的多个第一孔洞，所述柔性基板和所述柔性封装体的材料为柔性材料。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

采用微纳米加工工艺，在所述柔性封装体的外表面生成仿生结构层，所述仿生结构层的结构包括瓦片状结构和/或鱼鳞状结构。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

采用微纳米加工工艺制造所述柔性封装体，以使所述柔性封装体具有非贯通多个第二孔洞。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，所述柔性基板和所述柔性封装体的厚度小于或等于25μm，所述多个第一孔洞和所述多个第二孔洞的直径为10nm～100nm。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，采用光刻技术在所述柔性基板上，生成多条可延展导线和与所述多条可延展导线连接的多个端口，包括：

在所述柔性基板上生成导电膜层；

采用光刻技术，对所述导电膜层刻蚀处理，形成多条可延展导线和与所述多条可延展导线连接的多个端口。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，将待集成的多个具有不同功能的芯片转印至所述柔性基板之前，所述方法还包括：

在所述柔性基板上生成粘结层，以使转印的所述多个具有不同功能的芯片通过所述粘结层粘附固定在所述柔性基板上。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，将待集成的多个具有不同功能的芯片转印至所述柔性基板之前，所述方法还包括：