[发明专利]一种低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元有效
| 申请号： | 201810633109.7 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN108899644B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 葛磊;赵田野 | 申请（专利权）人： | 深圳市深大唯同科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 深圳市龙成联合专利代理有限公司 44344 | 代理人： | 赵婷婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 剖面 小型化 隔离 极化 天线 单元 | ||
1.一种低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元，包括基板(1)，所述基板(1)的一个面上设有至少一层支撑介质，其特征在于：包括功分馈电网络(7)，基板(1)在远离支撑介质的面设置功分馈电网络(7)；
每层支撑介质远离基板(1)的面上都设有辐射贴片；
还包括导电馈电柱(4)，用于分别穿透基板(1)和支撑介质，连接辐射贴片和馈电网络；
所述基板(1)在远离支撑介质的面设有第二金属地，所述功分馈电网络(7)配合第二金属地共同形成GCPW馈电网络结构；
所述基板(1)在靠近支撑介质的面设有焊锡层(2)和第一焊盘(3)，所述焊锡层(2)与第一焊盘(3)之间为隔离的绝缘设置；
所述支撑介质靠近基板(1)的面设有第一金属地和第二焊盘；第一金属地和第二焊盘分别与焊锡层(2)和第一焊盘(3)重叠焊接在一起；
导电馈电柱(4)采用在基板和支撑介质内部做金属化过孔的形式实现导电，金属化过孔分别与所述第一焊盘(3)和所述第二焊盘相接触，以实现完整的馈电导通。
2.如权利要求1所述的低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元，其特征在于：所述支撑介质的高度为0.002-0.1个工作波长。
3.如权利要求1所述的低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元，其特征在于：所述支撑介质的介电常数为1.0-16.0。
4.如权利要求1所述的低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元，其特征在于：所述功分馈电网络(7)包括保持一定间距的两组功分器以及两组连接功分器的输入端，功分器的两末端分别连接输出端；
所述功分馈电网络(7)中同组的功分器末端的输出端连线后，不同组输出端的两条连线的夹角为90度。
5.如权利要求4所述的低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元，其特征在于：所述功分馈电网络(7)中同组的输入端到两个输出端的幅度差小于0.5dB，相位差160～200度。
6.如权利要求4所述的低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元，其特征在于：所述辐射贴片的垂直投影在基板(1)上，投影面积覆盖了功分器和输出端。
7.如权利要求6所述的低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元，其特征在于：所述辐射贴片的形状包括多边形或者圆形。
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