[发明专利]热修复方法、装置、系统、电子设备及计算机可读介质

权利要求书

1.一种热修复方法，其特征在于，包括：

获取热修复代码及相关信息；

将所述热修复代码及相关信息进行封装，生成封装信息；

将封装信息经过数字签名生成区块信息；以及

将所述区块信息在区块链系统中进行公开以提供热修复服务。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

通过区块链共识算法，将所述区块信息写入所述区块链系统。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，相关信息包括版本号，时间戳，

将所述热修复代码及相关信息进行封装包括：

将所述热修复代码及版本号，时间戳进行封装。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述热修复代码及相关信息进行封装，生成封装信息包括：

将所述热修复代码及相关信息封装为JS对象简谱数据结构；

确定区块链交易内容以生成所述封装信息。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述热修复代码及相关信息进行封装，生成封装信息还包括：

将所述封装信息储存到默克树的叶节点中，以生成封装信息。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述区块信息在区块链系统中进行公开以提供热修复服务包括：

通过智能合约RPC接口将所述区块信息在区块链系统中进行公开以提供热修复服务。

7.一种热修复方法，其特征在于，包括：

由区块链系统中获取区块信息，所述区块信息中包括热修复代码及相关信息；

对所述区块信息进行本地数据校验；以及

在校验通过后解析所述区块信息以进行热修复。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，对所述区块信息进行本地数据校验包括：

根据本地数字签名对所述区块信息进行数据校验。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，相关信息包括版本号，时间戳，

在校验通过后解析所述区块信息以进行热修复包括：

解析所述区块信息；

根据所述版本号确定热修复代码；以及

根据所述热修复代码进行热修复。

10.一种热修复装置，其特征在于，包括：

信息模块，用于获取热修复代码及相关信息；

封装模块，用于将所述热修复代码及相关信息进行封装，生成封装信息；

签名模块，用于将封装信息经过数字签名生成区块信息；以及

公开模块，用于将所述区块信息在区块链系统中进行公开以提供热修复服务。

11.一种热修复装置，其特征在于，包括：

接收模块，用于由区块链系统中获取区块信息，所述区块信息中包括热修复代码及相关信息；

校验模块，用于对所述区块信息进行本地数据校验；以及

解析模块，用于在校验通过后解析所述区块信息以进行热修复。

12.一种热修复系统，其特征在于，包括：

服务端，用于获取热修复代码及相关信息；将所述热修复代码及相关信息进行封装，生成封装信息；将封装信息经过数字签名生成区块信息；以及将所述区块信息在区块链系统中进行公开以提供热修复服务；以及

客户端，用于由区块链系统中获取区块信息，所述区块信息中包括热修复代码及相关信息；对所述区块信息进行本地数据校验；以及在校验通过后解析所述区块信息以进行热修复。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序；

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-6或7-9中任一所述的方法。

14.一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1-6或7-9中任一所述的方法。