[发明专利]一种方向图、极化可重构天线在审

专利信息
申请号: 201810635260.4 申请日: 2018-06-20
公开(公告)号: CN108963472A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 郝张成;胡俊 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q21/24 分类号: H01Q21/24;H01Q21/29;H01Q21/00;H01Q3/24;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 饶欣
地址: 211189 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 天线单元 方向图 微扰 传输线 功率分配器 极化可重构 馈电端口 等相位 可控的 天线 右旋圆极化 左旋圆极化 馈电探针 扰动
【权利要求书】:

1.一种方向图、极化可重构天线,其特征在于:包括四个天线单元和四个与天线单元一一对应的开关,每个天线单元具有两对可控的微扰部分,两对可控的微扰部分分别与所在天线单元对应的开关相连,开关用于控制微扰部分的状态从而改变对电流的扰动;每个天线单元包括三个馈电端口,各天线单元的馈电端口分别由馈电探针(3)经传输线(6)与所在天线单元对应的开关相连;所述传输线(6)经过第一等相位等幅度功率分配器(51)分成两部分,每一部分再分别经过一个第二等相位等幅度功率分配器分成两部分,最终分成的四部分分别连接四个开关。

2.根据权利要求1所述的方向图、极化可重构天线,其特征在于:所述天线包括由下往上依次设置的馈电介质基片(11)、中间层介质基片(12)和上层寄生介质基片(13),传输线(6)所在层为下馈电金属层,下馈电金属层设于馈电介质基片(11)的下表面,馈电介质基片(11)的上表面设有金属地层(21),中间层介质基片(12)的上表面设有中间辐射金属贴片层(22),上层寄生介质基片(13)的上表面设有上寄生金属贴片层(23),馈电探针(3)依次贯穿下馈电金属层、馈电介质基片(11)、金属地层(21)、中间层介质基片(12)以及中间辐射金属贴片层(22),且馈电探针(3)的上端与中间辐射金属贴片层(22)的上表面连接,馈电探针(3)的下端与下馈电金属层的下表面连接。

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