[发明专利]一种无热阵列波导光栅模块及宽温补偿方法有效
申请号: | 201810637390.1 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN108828713B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 吴凡;凌九红;李长安;胡家艳;孔祥健 | 申请(专利权)人: | 武汉光迅科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;吴欢燕 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 波导 光栅 模块 补偿 方法 | ||
1.一种无热阵列波导光栅模块,其特征在于,包括:
AWG芯片,所述AWG芯片的背面设置有金属电极;
温度调节控制装置,所述温度调节控制装置与所述金属电极电连接,用于通过所述金属电极的阻值计算所述AWG芯片的工作温度,并在工业温度范围的预设温度范围内将所述AWG芯片的工作温度调节至目标温度或维持在目标温度的预定范围内;所述AWG芯片的光路部分设置有一个或多个三角槽,所述AWG芯片的输入端耦合有单芯光纤阵列,作为输入光纤阵列,所述AWG芯片的输出端耦合有多芯光纤阵列,作为输出光纤阵列;所述温度调节控制装置仅与所述AWG芯片接触,与所述单芯光纤阵列及多芯光纤阵列无接触;当AWG芯片在不同的工作温度时,其背面的金属电极会呈现不同的阻值;温度调节控制装置通过金属电极的阻值即可计算出AWG芯片的工作温度;
通过导电胶将所述金属电极与所述温度控制装置固定粘接,以将所述AWG芯片固定在所述温度调节控制装置上。
2.根据权利要求1所述的无热阵列波导光栅模块,其特征在于,所述温度调节控制装置包括光路基座和设置于所述光路基座上的电路控制部分;
所述光路基座的热膨胀系数与所述AWG芯片的材料的热膨胀系数相等或者近似相等;
所述电路控制部分,用于检测所述金属电极的阻值,根据所述阻值计算所述AWG芯片的工作温度,并在在工业温度范围的预设温度范围内对所述AWG芯片进行加热或降温以调节所述AWG芯片的工作温度。
3.根据权利要求1所述的无热阵列波导光栅模块,其特征在于,所述金属电极的材质为钛钨合金。
4.一种基于权利要求1-3任一项所述无热阵列波导光栅模块的宽温补偿方法,其特征在于,包括:
300,获取所述无热阵列波导光栅模块处于工业温度范围内的补偿状态;
301,基于所述补偿状态,当环境温度在预设温度范围内时,通过所述无热阵列波导光栅模块的温度调节控制装置将所述AWG芯片的工作温度调节至目标温度或维持在目标温度的预定范围内;
其中,所述预设温度范围为所述工业温度范围内的一段温度范围。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,步骤301具体包括:
通过所述无热阵列波导光栅模块的温度调节控制装置检测所述金属电极的阻值;
根据所述阻值计算所述AWG芯片的工作温度;
基于所述补偿状态,当环境温度处于一个或多个预设温度范围内时,通过所述温度调节控制装置对所述AWG芯片进行加热或降温,以将所述AWG芯片的工作温度调节至目标温度或维持在目标温度的预定范围内。
6.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,所述补偿状态包括过补偿状态,相应的,步骤301具体包括:
基于所述过补偿状态,当环境温度在-40~-5℃范围内时,通过所述温度调节控制装置对所述AWG芯片进行加热,使得所述AWG芯片的工作温度趋近于-5℃。
7.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,所述补偿状态包括欠补偿状态,相应的,步骤301具体包括:
基于所述欠补偿状态,当环境温度在65~85℃范围内时,通过所述温度调节控制装置对所述AWG芯片进行降温,使得所述AWG芯片的工作温度维持在65℃以下。
8.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,所述补偿状态包括对称补偿状态,相应的,步骤301具体包括:
基于所述对称补偿状态,当环境温度在-40~-5℃范围内时,通过所述温度调节控制装置对所述AWG芯片进行加热,使得所述AWG芯片的工作温度维持在-5℃以上;当环境温度在65~85℃范围内时,通过所述温度调节控制装置对所述AWG芯片进行降温,使得所述AWG芯片的工作温度维持在65℃以下;
当所述AWG芯片的工作温度在-5~65℃范围内时,通过所述无热阵列波导光栅模块的AWG芯片进行波长调节,以实现波长补偿控制。
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