[发明专利]一种银合金材料

说明书

本发明公开了一种银合金材料，该银合金组份包括银、铜、铝、镁及镍，基于该银合金组份的重量百分比为100wt％计，铜的重量百分比大于1wt％且不大于10wt％，铝的重量百分比大于0.02wt％且不大于3wt％，镁的重量百分比大于0.02wt％且不大于3wt％，镍的重量百分比大于1wt％且不大于5wt％，余量为银。本发明的有益效果是：利用在银合金材料中添加预定比例的铜与镍，不仅可有效地提升其耐热性及耐候性，还具有抗氧化性能，提高了导电性，加快了传输速率。

技术领域

本发明涉及一种合金材料，尤其涉及一种银合金材料。

背景技术

银因具有高反射率及高导电的特性，除了成为用于CD、DVD 等光学盘片、发光二极管、有机发光二极管等反射层的最理想材料外，亦经常作为导线或电极的主要材料。但纯银材料存在有耐热性及环境稳定性不佳的问题，在经过约150℃的加热制程，便会产生凝集突起而形成岛状的结构，因而造成反射率及可靠度的下降，同时纯银材料亦存在易氧化或易硫化的问题。

然而，现今为因应市场需求而研究开发出亮度更为提升的发光二极管或有机发光二极管，但是因为亮度提升时，便需要使用更大的电流进行驱动，因此，组件的瞬间温度会上升至约400℃，一般的银合金材料，同样会因耐热程度不足而产生反射率下降的问题。

除此之外，银合金材料除了耐热性的问题亟需获得改善以外，当将银合金材料应用于光学盘片、发光二极管时，银合金材料的抗氧化性、抗硫化性、机械强度，及降低接口扩散效应等问题仍需克服并持续加以提升。

因此，为解决上述问题，特提供一种新的技术方案。

发明内容

本发明提供一种银合金材料。

本发明采用的技术方案是：

一种银合金材料，该银合金组份包括银、铜、铝、镁及镍，基于该银合金组份的重量百分比为100wt％计，铜的重量百分比大于1wt％且不大于10wt％，铝的重量百分比大于0.02wt％且不大于3wt％，镁的重量百分比大于0.02wt％且不大于3wt％，镍的重量百分比大于1wt％且不大于5wt％，余量为银。

进一步的，所述铜的重量百分比大于2wt％且不大于8wt％。

进一步的，所述铝的重量百分比大于0.05wt％且不大于2wt％。

进一步的，所述镁的重量百分比大于0.5wt％且不大于2wt％。

进一步的，所述镍的重量百分比大于2wt％且不大于5wt％。

本发明的有益效果是：利用在银合金材料中添加预定比例的铜与镍，不仅可有效地提升其耐热性及耐候性，还具有抗氧化性能，提高了导电性，加快了传输速率。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的保护范围的限定。

实施例1

一种银合金材料，该银合金组份包括银、铜、铝、镁及镍，基于该银合金组份的重量百分比为100wt％计，铜的重量百分比大于2wt％，铝的重量百分比0.03wt％，镁的重量百分比0.05wt％，镍的重量百分比1.5wt％，余量为银。

本发明的有益效果是：利用在银合金材料中添加预定比例的铜与镍，不仅可有效地提升其耐热性及耐候性，还具有抗氧化性能，提高了导电性，加快了传输速率。

实施例2

一种银合金材料，该银合金组份包括银、铜、铝、镁及镍，基于该银合金组份的重量百分比为100wt％计，铜的重量百分比5wt％，铝的重量百分比2wt％，镁的重量百分比2wt％，镍的重量百分比3wt％，余量为银。