[发明专利]散热元件及IGBT模组

权利要求书

1.一种散热元件，包括散热底板和覆铜陶瓷基板，其特征在于，所述散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，至少部分第一主表面上覆盖有第一喷铜层，所述散热柱焊接于所述第一喷铜层表面，所述散热柱为含铜散热柱；

所述铝碳化硅板的表面包括位于所述第一主表面的散热柱焊接区和所述散热柱焊接区以外的非散热柱焊接区，至少所述非散热柱焊接区上包覆有第一金属镍层，所述散热柱焊接区上包覆或不包覆有所述第一金属镍层；在所述散热柱焊接区上包覆有所述第一金属镍层的情况下，所述第一喷铜层覆盖在所述第一金属镍层上，在所述散热柱焊接区不包覆有所述第一金属镍层的情况下，所述第一喷铜层直接覆盖在所述铝碳化硅板的表面上；

所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷绝缘板，所述陶瓷绝缘板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述陶瓷绝缘板的第一表面和第二表面分别设有厚度不同的第一铜层和第二铜层，所述第一铜层贴合地焊接于所述散热底板的第二主表面。

2.根据权利要求1所述的散热元件，其中，所述散热柱为金属铜散热柱或铜合金散热柱。

3.根据权利要求1所述的散热元件，其中，所述散热底板包括多个平行间隔设置的所述散热柱。

4.根据权利要求1所述的散热元件，其中，所述散热柱的表面包括焊接面和所述焊接面以外的非焊接面，至少所述非焊接面上包覆有第二金属镍层；所述焊接面上包覆或不包覆有所述第二金属镍层，在所述焊接面上包覆有所述第二金属镍层的情况下，所述第一喷铜层与所述散热柱之间还具有所述第二金属镍层，在所述焊接面不包覆有所述第二金属镍层的情况下，所述第一喷铜层直接与所述焊接面焊接连接。

5.根据权利要求4所述的散热元件，其中，所述第二金属镍层的厚度为2~20μm。

6.根据权利要求1所述的散热元件，其中，所述散热底板还包括第三金属镍层，所述第三金属镍层包裹所述散热底板的所有表面。

7.根据权利要求6所述的散热元件，其中，所述第三金属镍层的厚度为2~20μm。

8.根据权利要求1所述的散热元件，其中，所述散热底板包括设置于所述散热柱与所述第一主表面之间的焊料层。

9.根据权利要求8所述的散热元件，其中，所述焊料层包括铅基焊料层和/或无铅焊料层。

10.根据权利要求1所述的散热元件，其中，所述第一铜层和第二铜层的厚度之比为（0.5~0.9）：1，所述第二铜层的厚度为0.1~0.5mm。

11.一种IGBT模组，其特征在于，该IGBT模组包括IGBT电路板和权利要求1~10中任意一项所述的散热元件。