[发明专利]一种柔性覆铜板在审
| 申请号： | 201810641710.0 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108697007A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王俊;孙赫民;宋厚春 | 申请（专利权）人： | 张家港康得新光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215634 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材层 铜层 过渡层 柔性覆铜板 物理气相沉积法 活性电极材料 过渡层表面 含氟薄膜 溶剂污染 制造工艺 制造过程 线路板 电镀法 结合力 蒸镀法 超细 沉积 基材 局限 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性覆铜板，其特征在于，包括一基材层，所述基材层上设有一过渡层，所述过渡层上形成有一铜层，所述基材层为含氟薄膜层，所述过渡层为活性电极材料层，厚度为10nm～1μm。
2.根据权利要求1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述过渡层通过物理气相沉积工艺沉积在所述基材层上。
3.根据权利要求1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述基材层和过渡层之间设有一打底层，厚度为10nm～1μm。
4.根据权利要求1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述打底层通过物理气相沉积工艺沉积在所述基材层上。
5.根据权利要求1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述打底层的材料选自SiO2和BN中的一种或两种。
6.根据权利要求1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述活性电极材料为Ni、Zn、Fe，Al，Mg,Cr中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述铜层的厚度为2μm～60μm。
8.根据权利要求1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述基材层的表面经电晕处理或化学微蚀处理或采用物理方法进行粗化处理。
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