[发明专利]一种TO封装功率管引脚一次成形工装在审
申请号: | 201810642432.0 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN108615684A | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 颜志毅;刘瑜;杨佩;胡乐亮;顾威;李敏;朱景春;沈军 | 申请(专利权)人: | 上海空间电源研究所 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 刘琰 |
地址: | 200245 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率管 引脚 一次成形 夹持部 顶部设置 工装底座 工装 限位凸台 螺纹孔 长条形滑动槽 夹持部位 升降机构 限定机构 右夹持块 轴向位移 左夹持块 滑动槽 配重块 右边缘 左边缘 槽口 螺杆 合格率 穿过 受损 配合 | ||
本发明公开了一种TO封装功率管引脚一次成形工装,其包括:顶部设置有长条形滑动槽的工装底座;设置在工装底座顶部的配重块,其底部设置有第一限位凸台;所述第一限位凸台沿左右方向设置有螺纹孔;左夹持块,其顶部设置有第一夹持部;穿过所述滑动槽与所述螺纹孔配合的螺杆,其左侧设置有轴向位移限定机构;固定在工装底座顶部的右夹持块,其顶部设置有第二夹持部;所述第一夹持部的右边缘及第二夹持部的左边缘分别设置有多个横截面为半圆形的槽口;升降机构,用于调节TO封装功率管的引脚夹持部位高度。本发明所提供的TO封装功率管引脚一次成形工装很好地解决了TO封装功率管引脚一次成形时出现的器件受损隐患、一致性差、合格率低等问题。
技术领域
本发明涉及电子装联技术领域,具体涉及一种TO封装功率管引脚一次成形工装。
背景技术
在大功率电源控制单机的模块电子装联过程中,使用到大量TO254、TO257、TO258封装功率管,但由于空间局限,部分功率管引脚需要一次成形后才能使用。采用人工弯折方式,容易造成引脚根部受力,从而导致功率管引脚根部玻璃绝缘子破裂漏气,破坏功率管内部;由于成形角度及成形质量因人而异,难以控制,成形后的产品一致性差,合格率低,返工次数多,并且效率低,成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种TO封装功率管引脚一次成形工装,以解决上述现有技术的问题。
为达到上述目的,本发明提供了一种TO封装功率管引脚一次成形工装,其包括:
顶部设置有长条形滑动槽的工装底座;
设置在工装底座顶部的配重块,其底部设置有与滑动槽对应并卡在滑动槽内的第一限位凸台,使配重块仅能够在滑动槽上左右滑动;所述第一限位凸台沿左右方向设置有螺纹孔;
与配重块固定连接,设置在工装底座顶部的左夹持块,其顶部设置有第一夹持部;
穿过所述滑动槽与所述螺纹孔配合的螺杆,其左侧设置有轴向位移限定机构,使得螺杆相对于工装底座无轴向位移但能相对转动;
设置在螺杆左侧端部的左右调节旋钮,用于通过调节左右调节旋钮来使配重块左右滑动,进而带动左夹持块左右滑动;
固定在工装底座顶部的右夹持块,其顶部设置有第二夹持部;
所述第一夹持部的右边缘及第二夹持部的左边缘分别设置有多个与TO封装功率管引脚配合的横截面为半圆形的槽口,用于使左夹持块和右夹持块通过所述槽口配合夹持TO封装功率管引脚;
放置在工装底座顶部并位于左夹持块和右夹持块之间的升降机构,用于放置TO封装功率管并调节TO封装功率管的引脚夹持部位高度。
上述的TO封装功率管引脚一次成形工装,其中,所述轴向位移限定机构包括:
与工装底座固定连接的螺杆固定块,其中间设置有供螺杆穿过的通孔;
设置在螺杆上的第二限位凸台,其紧靠于螺杆固定块右侧,用于限制螺杆向左轴向位移;
与螺杆螺纹连接的限位螺母,其紧靠于螺杆固定块左侧,用于限制螺杆向右轴向位移。
上述的TO封装功率管引脚一次成形工装,其中,所述升降机构包括:
放置在工装底座顶部并位于左夹持块和右夹持块之间的高度调节底座;
与高度调节底座通过螺柱连接的高度调节旋钮,用于通过调节高度调节旋钮的高度来调节放置其上的TO封装功率管的引脚夹持部位高度。
上述的TO封装功率管引脚一次成形工装,其中,所述左夹持块底部设置有与滑动槽对应并卡在滑动槽内的第三限位凸台,使左夹持块仅能够在滑动槽上左右滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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