[发明专利]一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法

说明书

本发明公开了一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法，该引脚成型工装包含：顶盖；底座，该底座上设置有若干固定柱，通过固定柱将顶盖安装在该底座上方，能沿固定柱上下移动；设置在顶盖底部的第一夹口，该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成；设置在底座顶部的第二夹口，该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成；其中，第一夹口与第二夹口相对对齐设置，构成QFP器件的夹持部，使得QFP器件位于第一夹口与第二夹口之间，QFP器件的待加工成型的引脚露出于夹持部外。本发明提供的工装结构简单，操作方便，能将芯片夹持住，防止芯片成型过程中芯片移动，然后沿着成型面进行刮成型，一次到位，引脚的形状一致，精确度高。

技术领域

本发明属于电子装联技术领域，涉及一种引脚成型工装，具体涉及一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法。

背景技术

方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package，简称QFP），该技术实现的CPU芯片四侧引脚之间距离很小，管脚很细。

现有芯片成型工装主要成型方式是采用上下两个配套的模板，将芯片放在模板中，然后通过固定一个模板挤压另一个模板进行成型。这种成型方式夹紧和成型是一起完成的，即夹紧芯片的过程的同时将芯片引脚成型，这也是这类工装成型的缺点。芯片未被完全夹紧的情况下成型芯片引脚容易产生成型过程中芯片发生滑动的风险，导致芯片成型两边长度不一致。

发明内容

本发明的目的是解决QFP器件快速引脚成型的引脚不一致的问题，提供一种引脚精确成型的工装。

为了达到上述目的，本发明提供了一种QFP器件引脚成型工装，该工装包含：

顶盖，

底座，该底座上设置有若干固定柱，通过固定柱将顶盖安装在该底座上方，能沿固定柱上下移动；

设置在顶盖底部的第一夹口，该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成；

设置在底座顶部的第二夹口，该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成；

其中，第一夹口与第二夹口相对对齐设置，构成QFP器件的夹持部，使得QFP器件位于第一夹口与第二夹口之间，QFP器件的待加工成型的引脚露出于夹持部外。

较佳地，所述的底座的顶部还设置有引脚成型加工面。

较佳地，所述的工装还包含用于引脚按压成型的刮板。

较佳地，所述的固定柱对称设置，使得顶盖与底座平行。

较佳地，所述的工装包含4个固定柱，分别设置在底座的四角。

较佳地，所述的固定柱为旋杆。

较佳地，所述的旋杆上还设置有用于固定的旋钮盖。

较佳地，所述的顶盖呈工字型。

本发明还提供了一种根据上述的QFP器件引脚成型工装的使用方法，该方法包含以下步骤：

步骤1，将顶盖从固定柱上抽出来；

步骤2，将QFP器件放在底座中心，置于第二夹口上；

步骤3，通过固定柱加上顶盖，使得第一夹口与第二夹口对齐，夹住QFP器件的引脚，使待加工成型的引脚露出于夹持部外；

步骤4，固定夹持部，成型引脚，得到两侧引脚成型的QFP器件；

步骤5，揭开顶盖，将两侧引脚成型的QFP器件水平旋转90°放置；

步骤6，重复步骤3-4，获得四侧引脚成型的QFP器件。