[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体元件；

壳体，其将所述半导体元件包围；

弹簧端子，其具有第1连接部和第2连接部，该第1连接部沿所述壳体的侧面延伸至所述壳体的上表面，该第2连接部设置在所述壳体的上表面；以及

控制基板，其设置在所述第2连接部之上，

所述第1连接部固定于所述壳体，与所述半导体元件连接，

所述第2连接部具有第1端部和与所述第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与所述第1连接部的位于所述壳体的上表面侧的端部连接，所述第2连接部为平板状，以所述第1端部作为支点而具有弹性力，

所述第2端部以具有弹性力的状态与所述控制基板接触，

所述第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述第2端部与所述控制基板接触但未与所述控制基板接合。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第2端部设置凸部，该凸部向与所述壳体的上表面相反侧凸出，前端呈圆形，

所述凸部与所述控制基板接触。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

在所述缩颈构造设置多个切口，该多个切口分别设置于所述第2连接部的沿所述长度方向的两侧的侧面。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个切口中的在所述两侧的侧面中的一个侧面设置的切口和所述多个切口中的在所述两侧的侧面中的另一个侧面设置的切口在所述长度方向上的位置是错开的。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个切口各自具有曲面。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个切口各自具有曲面。

8.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个切口各自具有在所述第1端部与所述第2端部之间的范围设置的曲面。

9.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体元件；

壳体，其将所述半导体元件包围；

弹簧端子，其具有第1连接部、第2连接部和弹性部，该第1连接部沿所述壳体的侧面朝向所述壳体的上表面延伸，该第2连接部设置在所述壳体的上表面，该弹性部设置在所述第1连接部与所述第2连接部之间；以及

控制基板，其设置在所述第2连接部之上，

所述第1连接部固定于所述壳体，与所述半导体元件连接，

所述第2连接部具有第1端部和与所述第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与所述弹性部连接，所述第2连接部为平板状，

所述第2端部通过所述弹性部的弹性力而与所述控制基板接触，

所述第2连接部的从与所述壳体的上表面垂直的方向观察时的宽度小于与所述壳体的上表面垂直的方向的宽度。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，

所述第2端部与所述控制基板接触但未与所述控制基板接合。

11.根据权利要求9或10所述的半导体装置，其特征在于，

所述弹性部的与所述壳体的上表面垂直的方向的宽度小于所述第2连接部的与所述壳体的上表面垂直的方向的宽度。

12.根据权利要求9或10所述的半导体装置，其特征在于，

所述弹性部以向与所述第2连接部相反侧凸出的方式弯曲成U字型。

13.根据权利要求9或10所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第2端部设置凸部，该凸部向与所述壳体的上表面相反侧凸出，

所述凸部与所述控制基板接触。

14.根据权利要求1、2、9以及10中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

还具有盖，该盖设置在所述控制基板之上，

通过由所述盖将所述控制基板和所述第2连接部从上方朝向所述壳体的上表面推压，从而所述第2端部以具有弹性力的状态与所述控制基板接触。