[发明专利]一种用于磁控溅射镀膜的基片台有效
| 申请号： | 201810643700.0 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108611615B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 佘鹏程;龚俊;彭立波;罗超;范江华 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周长清;徐好 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 磁控溅射 镀膜 基片台 | ||
1.一种用于磁控溅射镀膜的基片台，包括内部带控温液体流道(1)的基片座(2)、以及一端与基片座(2)相连的旋转轴组件(3)，其特征在于：所述旋转轴组件(3)包括由内至外依次布置的内轴(31)、外轴(32)以及隔热套管(33)，所述内轴(31)为中空结构并与所述控温液体流道(1)的入口连通，所述外轴(32)与所述内轴(31)之间具有控温液体回流间隙(34)，所述控温液体流道(1)的出口与所述控温液体回流间隙(34)连通，所述隔热套管(33)与所述外轴(32)之间具有间隙、且隔热套管(33)两端与所述外轴(32)密封连接，所述隔热套管(33)上设有抽真空接口(331)。
2.根据权利要求1所述的用于磁控溅射镀膜的基片台，其特征在于：所述隔热套管(33)远离所述基片座(2)的一端内壁与所述外轴(32)外壁之间的距离为d1，隔热套管(33)靠近基片座(2)的一端内壁与所述外轴(32)外壁之间的距离为d2，则d1＜d2。
3.根据权利要求2所述的用于磁控溅射镀膜的基片台，其特征在于：所述隔热套管(33)远离所述基片座(2)的一端的最小壁厚大于隔热套管(33)靠近基片座(2)的一端的最大壁厚。
4.根据权利要求1所述的用于磁控溅射镀膜的基片台，其特征在于：所述隔热套管(33)两端与所述外轴(32)焊接连接。
5.根据权利要求1所述的用于磁控溅射镀膜的基片台，其特征在于：所述控温液体流道(1)为螺旋结构。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于磁控溅射镀膜的基片台，其特征在于：所述基片座(2)用于放置基片的一面朝下布置，所述旋转轴组件(3)位于所述基片座(2)上方，所述基片座(2)下方还设有托片环(4)，所述托片环(4)上设有供机械手通过的缺口(41)并配置有升降驱动机构。
7.根据权利要求6所述的用于磁控溅射镀膜的基片台，其特征在于：所述托片环(4)上设有基片定位凹槽(42)。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的用于磁控溅射镀膜的基片台，其特征在于：所述外轴(32)远离所述基片座(2)的一端与所述内轴(31)之间安装有旋转接头(5)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所，未经中国电子科技集团公司第四十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810643700.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
