[发明专利]采用细导管的莲蓬式喷注器加工方法

权利要求书

1.一种采用细导管的莲蓬式喷注器加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)加工部件：机加上喷注盘、下喷注盘、鼠笼及多根细导管，使得钎焊时上喷注盘上的细导管上连接孔与细导管间留有0.03～0.8mm的间隙，并在细导管上连接孔下端设有倒角；同时，使得钎焊时下喷注盘上的细导管下连接孔与细导管间留有0.05～0.10mm的间隙；

2)清洗：将上喷注盘、下喷注盘、鼠笼及多根细导管清洗后进行烘干；

3)装配及装填钎料：将上喷注盘、下喷注盘、鼠笼及多根细导管进行固定装配，然后在焊缝处装填钎料；

4)钎焊：真空加热到860～880℃，保温40～50分钟；然后，3～5分钟内加热到1035～1045℃，保温10～15分钟；接着，冷却至650～680℃，保温1.5～2小时后随炉冷却到室温；

5)除毛刺；

所述步骤3)中，在各细导管上连接孔与细导管间的间隙处装填钎料，使得钎料充盈于倒角内，同时在各细导管下连接孔与细导管间的间隙处装填钎料；

所述步骤3)中，保证所有细导管的圆弧凹面向心，并将上喷注盘、下喷注盘及鼠笼用焊接工装固定，细导管下端对齐，上端压上压紧块防止窜动。

2.根据权利要求1所述采用细导管的莲蓬式喷注器加工方法，其特征在于：所述步骤1)中，上喷注盘和下喷注盘材质均采用高温合金3536，细导管材质采用06Cr25Ni20。

3.根据权利要求1所述采用细导管的莲蓬式喷注器加工方法，其特征在于：所述步骤1)中，细导管两端均留2～3mm加工余量。

4.根据权利要求1所述采用细导管的莲蓬式喷注器加工方法，其特征在于：所述步骤2)中，采用浓度为10～20g/L的硝酸浸泡清洗30～60s，用清水洗净后采用纯乙醇浸泡除油，然后清水洗净并烘干。

5.根据权利要求1所述采用细导管的莲蓬式喷注器加工方法，其特征在于：所述步骤4)中，真空度＜1×10^-2pa。

6.根据权利要求1所述采用细导管的莲蓬式喷注器加工方法，其特征在于：所述步骤5)中，利用电火花工艺去除细导管多余长度，并在放大镜下用细微磨头去除毛刺。