[发明专利]一种电缆导体的电镀液及其用于电缆铜导线的电镀方法

说明书

本发明公开了一种电缆导体的电镀液及其用于电缆铜导线的电镀方法，电镀液包括如下组分：硫酸亚锡的浓度为40～70g/L、硫酸的浓度为70～100g/L、表面活性剂的浓度为3.5～4.5g/L、SS‑920酸性镀锡亮剂为5～15ml/L、纳米石墨烯的浓度为1～5g/L、余量为水。本发明电镀液配方合理，本发明电镀液用于电缆铜导线的电镀时，不仅材料锡利用率90％以上，而且大大提高了铜导线的抗腐蚀性能。

技术领域

本发明属于金属表面电镀技术领域，具体涉及一种电缆导体的电镀液及其用于电缆铜导线的电镀方法。

背景技术

铜线镀锡后可以有效防止铜线的氧化及铜线与橡皮接触引起的橡皮发粘、铜线变黑等硫化问题，同时提高电缆使用寿命和线芯的焊接性。

因此，需要一种能耗低、操作安全简单、环境污染小且生产能力大的铜线镀锡方法，在提高锡原料利用率的同时，生产出优质的镀锡铜导线。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电缆导体的电镀液及其用于电缆铜导线的电镀方法，能克服前述缺陷，满足安全生产、高效优质的需要。

为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种电缆导体的电镀液，所述电镀液包括如下组分：

硫酸亚锡的浓度为40～70g/L；

硫酸的浓度为70～100g/L；

表面活性剂的浓度为3.5～4.5g/L；

SS-920酸性镀锡亮剂为5～15ml/L；

纳米石墨烯的浓度为1～5g/L；

余量为水。

优选地，上述电镀液包括如下组分：

硫酸亚锡的浓度为60g/L；

硫酸的浓度为80g/L；

表面活性剂的浓度为4g/L；

SS-920酸性镀锡亮剂为10ml/L；

纳米石墨烯的浓度为3g/L；

余量为水。

本发明电镀液用于电缆铜导线的电镀方法，包括如下步骤：

1)、铜导线前处理：

采用20％体积分数的硫酸溶液酸洗处理，清除铜导线表面的氧化层等杂质成分；

2)、电镀

将步骤1)清洗后的铜线引入镀锡槽，镀锡槽内镀液按上述配方配置，且镀锡槽内固定锡块，锡块与直流电源“+”极相连接，铜线通过阴极滚筒接电源“-”极；所述电镀工艺参数为电流密度6A/dm²，温度为10～20℃、铜导体传送速度10～20m/min；

3)、回收

采用回刮镀液等手段回收锡；

4)、清洗

采用流水清洗、热水烫洗、水蒸气清洗等。

5)、干燥

采用热风烘干。

与现在技术相比，本发明电镀液配方合理，本发明电镀液配方合理，本发明电镀液用于电缆铜导线电镀时，不仅材料锡利用率90％以上，而且大大提高了铜导线的抗腐蚀性能。根据本发明采用电镀锡的方法，操作工无需穿模，室温下生产，任何时间皆可启动或停止生产，工人的劳动强度明显降低。

具体实施方式