[发明专利]一种模块化地热地板有效

专利信息
申请号: 201810644650.8 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN108824741B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 毛磊;王宏棣;郑拓宇;宋德年;闫超;刘一楠 申请(专利权)人: 黑龙江省木材科学研究所
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 程华
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 矩形框架 地热地板 模块化 底板 框架单元 盖板 表板 顶面 基材 粘接 导热性 金属导热网 安装方便 依次排列 内顶部
【权利要求书】:

1.一种模块化地热地板,其特征在于:包括由下至上依次排列的底板、基材和表板,所述基材由若干个粘接在所述底板上的框架单元组成,每个所述框架单元均包括一矩形框架、设置于所述矩形框架内底部的金属导热网及设置于所述矩形框架内顶部的盖板,所述表板与所述盖板的顶面及所述矩形框架的顶面粘接;所述矩形框架包括四个首尾相连的侧板,四个所述侧板中有两个不相邻的所述侧板的顶端设置有若干个第一疏通槽,所述第一疏通槽的方向垂直于所述第一疏通槽所在的侧板的长度方向,所述第一疏通槽的长度与所述第一疏通槽所在的侧板的宽度相同。

2.根据权利要求1所述的模块化地热地板,其特征在于:所述盖板的两侧均设置有搭接部,所述矩形框架对应所述搭接部设置有凹陷部,所述搭接部位于所述凹陷部中。

3.根据权利要求2所述的模块化地热地板,其特征在于:所述搭接部呈矩形,所述搭接部上设置有凹槽,所述凹陷部对应所述凹槽固设有插接销,所述插接销穿设于所述凹槽中。

4.根据权利要求1所述的模块化地热地板,其特征在于:所述基材还包括框架底板,若干个所述所述框架单元粘接在所述框架底板上,所述框架底板粘接在所述底板上。

5.根据权利要求4所述的模块化地热地板,其特征在于:所述底板的顶部的两端还设置有限位板,所述限位板的厚度与所述矩形框架和所述框架底板的厚度之和相等,所述限位板的顶端设置有若干个第二疏通槽,所述第二疏通槽的方向垂直于所述第二疏通槽所在的限位板的长度方向,所述第二疏通槽的长度与所述第二疏通槽所在的限位板的宽度相同。

6.根据权利要求5所述的模块化地热地板,其特征在于:若干个所述框架单元和两个所述限位板的顶面面积之和与所述表板及所述底板的顶面面积相等。

7.根据权利要求6所述的模块化地热地板,其特征在于:所述第一疏通槽与所述第二疏通槽均呈半圆柱形或长方体形。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的模块化地热地板,其特征在于:所述金属导热网呈立体网状,所述金属导热网中的金属丝与矩形框架的侧壁呈45°夹角。

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