[发明专利]一种以石墨烯-金属复合材料为导电线路的PCB及其制作方法以及一种电机在审
申请号: | 201810644923.9 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN110636691A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 黄迎春;刘焕明;郑兴平 | 申请(专利权)人: | 四川聚创石墨烯科技有限公司;黄迎春 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09;H05K3/18;C25D5/18;C25D3/38;C25D7/06;C25D15/00 |
代理公司: | 11590 北京市领专知识产权代理有限公司 | 代理人: | 林辉轮;张玲 |
地址: | 629000 四川省遂宁市经*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属复合材料 石墨烯 电功率 导电线路 导电线丝 铜质材料 多层基材板 导体 导电性能 维持电路 应用市场 导电线 基材板 短板 扩宽 铜量 电机 电路 制约 制作 | ||
本发明提供了一种以石墨烯‑金属复合材料为导电线路的PCB和一种电机以及一种PCB的制作方法。其中,所述PCB包括一层或多层基材板以及所述基材板表面的底层导电线丝,所述底层导电线丝有石墨烯‑金属复合材料层。所述石墨烯‑金属复合材料层作为所述PCB的导电线路的主要导体,相比纯铜质材料,石墨烯‑金属复合材料的导电性能高于纯铜质材料,且石墨烯‑金属复合材料的密度更低,因此本发明所提供的PCB在维持电路电功率条件下可减低铜量和总重量,克服了制约PCB进一步轻型化的短板。本发明所提供的PCB在维持导电线厚度下能承担更高电路电功率功率,扩宽PCB应用市场。
技术领域
本发明涉及印刷电路板(PCB)制造工艺技术领域,具体而言,涉及一种以石墨烯-金属复合材料为导电线路的PCB及其制作方法,以及一种电机。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印刷电路板,是重要的电子部件,作为电子元器件的支撑体。一块还没有封装电子元器件的PCB主要包括基材板和基材板表面的导电线路,其中基材板主要作为支撑体和绝缘层,需具有一定的机械强度和耐电压击穿能力,现有基材板一般选用纸基板、环氧玻纤布基板或酚醛树脂板等轻型板材。而基材板表面的导电线路多是经过内层蚀刻形成底铜和在底铜衬底上进行电镀形成二次铜,最终形成铜厚较厚的铜质导电线路。整块PCB的总重中铜质导电线路所占的比重较大,当基材板材料已发展至极轻时,铜质导电线路的重量成为制约PCB进一步轻型化的短板。
此外,铜质导电线路具有走线电阻,而铜质导电线路的走线电阻会因为剧烈温升而明显变化,同时还会伴随使用时间的延长而发生氧化和锈蚀,导致走线电阻进一步变化,甚至出现铜质导电线路产生缺口或断裂,直接影响电信号传输。
发明内容
本发明的目的在于提供一种以石墨烯-金属复合材料为导电线路的PCB,以及将该种PCB应用于电机的一种电机,以及该种PCB的制作方法。以石墨烯-金属复合材料为导电线路可减小导电线路的总重,并提高导电线路的导电性能、走线电阻稳定性以及耐腐蚀性。
为了实现上述发明目的,本发明实施例提供了以下技术方案:
一方面,本发明实施例提供了一种以石墨烯-金属复合材料为导电线路的PCB,所述PCB包括一层或多层基材板以及所述基材板表面的底层导电线丝,所述底层导电线丝有石墨烯-金属复合材料层。
其中,所述石墨烯-金属复合材料层中的金属元素为铜、锌、铬、镓、铟、铁、镍、银、铂或金,或者所述金属元素包括上述元素中的任意两种或两种以上的元素。
并且其中更优选的,所述金属元素为铜,所述石墨烯-金属复合材料为铜里含石墨烯的复合材料。
优选的,所述底层导电线丝的基体为含铜线丝。
相比于现有技术,本发明所提供的PCB具有以下有益效果:
1、现有PCB的导电线路是经过内层蚀刻形成底铜和在底铜衬底上进行电镀形成二次铜,最终使得导电线路中的铜质较厚,而总的铜质导电线路的总重较大,制约了PCB进一步轻型化。本发明所提石墨烯-金属复合材料层作为PCB的导电线路的主要导体,相比纯铜质材料,石墨烯-金属复合材料的导电性能高于纯铜质材料,且石墨烯-金属复合材料的密度更低,因此本发明所提供的PCB在维持电路电功率条件下可减低铜量和总重量,克服了制约PCB进一步轻型化的短板。本发明所提供的PCB在维持导电线厚度下能承担更高电路电功率功率,扩宽PCB应用市场。
2、石墨烯复合材料具有很好的机械性能、导热性能和耐腐蚀性能,与现有的PCB相比,本发明提供的PCB更具有耐磨、抗机械破坏、散热以及耐腐蚀优势,在所述PCB使用期间或长期使用后,可避免导电线路的走线电阻因剧烈温升而明显变化,还可防止导电线路因氧化和锈蚀而产生缺口或断裂,避免影响电信号传输。
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