[发明专利]一种柔性无胶基材制造设备

说明书

本发明公开了一种柔性无胶基材制造设备，包括真空室、沉积设备、分子泵、注入设备、放卷轴、膜基材、滚轴、支撑座、厚度检测装置、CCD成像装置、收卷轴、传动机构和除尘机构，所述膜基材的一端缠绕在放卷轴上，且另一端绕过滚轴与收卷轴连接，所述真空室的内部设置有两注入设备，且均位于放卷轴的两侧，所述真空室的内部设置有传动机构，所述真空室的内部设置有四套沉积设备，且沉积设备的一侧出口均设置有CCD成像装置，所述真空室的内部均匀设置有分子泵，该发明，膜层致密性好，沉积速率高，成本低，能实现大规模的卷对卷生产，而且能同时兼顾电阻率和耐腐蚀性能，并且具有除尘和减振降噪的作用。

技术领域

本发明涉及柔性无胶基材设备技术领域，具体为一种柔性无胶基材制造设备。

背景技术

随着人们对高性能电子产品轻量化、集成化的不断追求，柔性印制电路板得到了长足的发展。除了轻薄、可静态弯曲的特点外，其甚至可作动态的弯曲、卷曲和折叠。聚酰亚胺是一类重要的高性能聚合物，广泛应用在航空航天、微电子、汽车、石油等高科技领域。加之其结构上的可设计性，更丰富了聚酰亚胺的使用范围。目前，常见的柔性覆铜板主要为三层型覆铜板，采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成。胶粘剂的存在改善了绝缘基膜与金属箔较差的结合能力，但三者热膨胀系数的不匹配也是材料脱层破坏的主要原因。并且现有的基材制造设备不具有除尘和减振降噪的功能，因此设计一种柔性无胶基材制造设备是很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性无胶基材制造设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种柔性无胶基材制造设备，一种柔性无胶基材制造设备，包括真空室、沉积设备、分子泵、注入设备、放卷轴、膜基材、滚轴、支撑座、厚度检测装置、CCD成像装置、收卷轴、传动机构和除尘机构，所述真空室的内部依次安装有放卷轴、滚轴和收卷轴，所述膜基材的一端缠绕在放卷轴上，且另一端绕过滚轴与收卷轴连接，所述真空室的内部设置有两注入设备，且均位于放卷轴的两侧，所述真空室的内部设置有传动机构，所述真空室的内部设置有四套沉积设备，且沉积设备的一侧出口均设置有CCD成像装置，所述真空室的内部均匀设置有分子泵，所述收卷轴的一侧设置有厚度检测装置；所述真空室的一侧设置有除尘机构；

所述除尘机构包括进水管、引风机、进气管、除尘箱、第一滤网、第二滤网、水泵、水槽、回水管、第三滤网、喷头和排气管，所述真空室的一侧通过进气管与引风机连接，所述引风机通过进气管与除尘箱连接，所述除尘箱的顶部通过螺栓固定有排气管，所述除尘箱的内部通过设置有第一滤网，所述除尘箱的一侧通过回水管与水槽连接，且回水管的一端设置有第二滤网，所述水槽的内部设置有第三滤网，所述水槽的一侧设置有水泵，所述水泵的一侧通过螺栓固定有进水管，所述进水管的穿过除尘箱与内部设置的喷头连接；所述真空室的底部设置有支撑座；

所述支撑座包括连接板、支撑柱、套筒、弹簧、支撑板、滑块和限位板，所述支撑板的顶部安装有套筒，所述套筒的底部内壁通过弹簧与限位板连接，所述限位板的两侧均安装有滑块，所述限位板的顶部通过螺栓固定有支撑柱，所述支撑柱穿过套筒与连接板连接。

根据上述技术方案，所述沉积设备包括第一脉冲线包、抑制线包、过滤弯管、弯管磁场和沉积设备壳体，所述沉积设备壳体的内部均匀设置有第一脉冲线包、抑制线包、过滤弯管和弯管磁场。

根据上述技术方案，所述弯管磁场包括第二脉冲线包、直流线包和高脉冲聚焦线包，所述直流线包位于第二脉冲线包和高脉冲聚焦线包的中间处。

根据上述技术方案，所述放卷轴、滚轴和收卷轴均与真空室通过轴承连接，且滚轴有六根。

根据上述技术方案，所述分子泵有八个，且每一个所述分子泵(3)均与真空室(1)均通螺栓固定连接。

根据上述技术方案，所述第一滤网与除尘箱通过螺栓连接，且位于喷头的正下方。