[发明专利]手机中板的镭焊机构在审
申请号: | 201810646511.9 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN108747011A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 陶为银 | 申请(专利权)人: | 苏州德尔富自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/70 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 焊机头 输送线 定位板 防尘罩 焊渣 吹气喷嘴 焊机 手机 通孔 焊接 两侧设置 配合凹槽 重力作用 斜上方 掉落 运输 | ||
本发明公开了手机中板的镭焊机构,其包括用于运输中板的输送线、镭焊机头,所述输送线上方设置有用于放置中板的定位板,所述定位板下方两侧设置有与输送线配合凹槽,所述定位板设置有用于焊接中板的通孔,所述镭焊机头位于定位板下方,所述镭焊机头自下而上朝向通孔,焊渣受重力作用自动掉落,避免焊渣聚集在产品上而影响了焊接效果。所述镭焊机头上方设置有用于保护镭焊机头的防尘罩,所述防尘罩位于输送线下方,防尘罩保护镭焊机头。所述镭焊机头的斜上方设置有用于清除镭焊机头上的焊渣的吹气喷嘴,所述吹气喷嘴位于输送线下方,吹气喷嘴及时吹去镭焊机头上方的焊渣。
技术领域
本发明涉及手机中板的镭焊机构。
背景技术
自动化焊接技术及其应用是现代工业自动化发展的一个重要分支,作为多学科融合的边沿科学,自动化焊接技术是当今高技术发展最快的领域之一。传统的自动焊接机的焊接头往往是自上而下对产品进行焊接,焊渣聚集在产品上,极大影响了焊接效果。
鉴于此,克服上述现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种避免焊渣滞留在产品上的手机中板的镭焊机构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:手机中板的镭焊机构包括用于运输中板的输送线和镭焊机头,所述输送线上方设置有用于放置中板的定位板,所述定位板下方两侧设置有与输送线配合的凹槽,所述定位板设置有用于焊接中板的通孔,所述镭焊机头位于定位板下方,所述镭焊机头自下而上朝向通孔。
进一步的是:所述镭焊机头上方设置有用于保护镭焊机头的防尘罩,所述防尘罩位于输送线下方。
进一步的是:所述镭焊机头的斜上方设置有用于清除镭焊机头上的焊渣的吹气喷嘴,所述吹气喷嘴位于输送线下方。
进一步的是:所述定位板一侧设置有用于阻挡定位板沿输送线移动的阻挡气缸。
进一步的是:所述定位板另一侧设置有用于阻挡定位板沿输送线移动方向的反方向移动的止回结构。
进一步的是:所述定位板两端设置有用于顶升定位板的顶升定位机构。
进一步的是:所述顶升机构包括自上而下对定位板上中板限位的上限位挡板、从输送线两侧分别插举定位板两侧的两个插举板以及顶升插举板的顶升气缸,所述上限位挡板两侧分别与两个插举板固定连接。
进一步的是:所述镭焊机头下方设置有用于驱动镭焊机头沿着X轴方向移动的X轴移动滑台、Y轴方向移动的Y轴移动滑台和Z轴方向移动的Z轴移动滑台,所述X轴、Y轴和Z轴方向两两垂直。
进一步的是:所述X轴移动滑台和Y轴移动滑台分别对应设置有用于对镭焊机头的X轴和Y轴方向校准位置的精密滚珠丝杆。
本发明的有益效果是:焊渣受重力作用自动掉落,避免焊渣聚集在产品上而影响了焊接效果;防尘罩保护镭焊机头;吹气喷嘴及时吹去镭焊机头上方的焊渣;阻挡气缸阻挡定位板移动;止回结构与阻挡气缸配合定位定位板;顶升定位机构对定位板以及定位板上的中板顶升定位,提高焊接的精准度;三向移动镭焊机头,扩大设备适用范围;精密滚珠丝杆提高焊接的精准度。
附图说明
图1为手机中板的镭焊机构的整体示意图。
图2为镭焊机头的示意图。
图3为顶升定位机构的示意图。
图4为止回结构的示意图。
图5为定位板的示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州德尔富自动化科技有限公司,未经苏州德尔富自动化科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810646511.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:SMT阶梯模板及其制作方法
- 下一篇:一种自动化激光焊接方法