[发明专利]圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810648377.6 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN108847257B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 玉置将德;高桥武良;植田政明 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G11B5/84 分类号: G11B5/84
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 圆环 状基板 磁盘 用基板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种磁盘用基板,所述磁盘用基板是玻璃基板,其在中心具有圆孔,并具有一对主表面和端面,其特征在于,

所述端面具有侧壁面、和介于所述侧壁面与所述主表面之间的倒角面,

外周侧的端面的正圆度为1.5μm以下,

分别取得在外周侧的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm的两点位置处的圆周方向的轮廓线,设根据这些轮廓线分别求出的两个最小二乘圆的中心间的中点为中点A,

在外周侧的两个倒角面上的板厚方向长度的中心的位置分别取得圆周方向的轮廓线,在根据这些轮廓线求出的最小二乘圆的中心中,设根据一个倒角面求出的中心为中心B,设根据另一个倒角面求出的中心为中心C时,

中点A和中心B间的距离与中点A和中心C间的距离的合计为1μm以下,

所述中点A和中心B间的距离以及中点A和中心C间的距离是指:将所述中点A、中心B以及中心C投影到与圆环状基板的主表面所在的平面平行的平面上时、中点A和中心B间的距离以及中点A和中心C间的距离,

所述外周侧的侧壁面的表面粗糙度Rz为0.2μm以下,

板厚为0.635mm以下。

2.根据权利要求1所述的磁盘用基板,其特征在于,

分别取得包括在所述外周侧的侧壁面中沿板厚方向相距100μm间隔的至少3点位置在内的、沿板厚方向的多个不同位置的所述侧壁面的圆周方向的轮廓线,取得各条轮廓线的内切圆和外切圆,最小的内切圆的半径与最大的外切圆的半径之差为5μm以下。

3.根据权利要求1所述的磁盘用基板,其特征在于,

所述合计为0.5μm以下。

4.根据权利要求1所述的磁盘用基板,其特征在于,

板厚为0.5mm以下。

5.根据权利要求1所述的磁盘用基板,其特征在于,

所述主表面的外周侧端部的纳米波纹度为所述主表面的外周侧端部是指至所述磁盘用基板的外周端的距离在1-2mm的范围内的圆环状区域。

6.根据权利要求1所述的磁盘用基板,其特征在于,

所述主表面的外周侧端部的Duboff值为30nm以下,所述主表面的外周侧端部是指至所述磁盘用基板的外周端的距离在0.3-1.3mm的范围内的圆环状区域。

7.根据权利要求1所述的磁盘用基板,其特征在于,

该磁盘用基板用于覆写方式或能量辅助磁记录用的磁盘。

8.一种磁盘用基板,所述磁盘用基板是玻璃基板,其在中心具有圆孔,并具有一对主表面和端面,其特征在于,

所述端面具有侧壁面、和介于所述侧壁面与所述主表面之间的倒角面,

外周侧的端面的正圆度为1.5μm以下,

分别取得在外周侧的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm的两点位置处的圆周方向的轮廓线,设根据这些轮廓线分别求出的两个最小二乘圆的中心间的中点为中点A,

在外周侧的两个倒角面上的板厚方向长度的中心的位置分别取得圆周方向的轮廓线,在根据这些轮廓线求出的最小二乘圆的中心中,设根据一个倒角面求出的中心为中心B,设根据另一个倒角面求出的中心为中心C时,

中点A和中心B间的距离与中点A和中心C间的距离的合计为1μm以下,

所述中点A和中心B间的距离以及中点A和中心C间的距离是指:将所述中点A、中心B以及中心C投影到与圆环状基板的主表面所在的平面平行的平面上时、中点A和中心B间的距离以及中点A和中心C间的距离,

关于所述外周侧的侧壁面的表面粗糙度,在设板厚方向上的最大高度为Rz(t)、圆周方向上的最大高度为Rz(c)时,Rz(t)/Rz(c)为1.2以下,

板厚为0.635mm以下。

9.根据权利要求8所述的磁盘用基板,其特征在于,

所述Rz(t)/Rz(c)为1.1以下。

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