[发明专利]封装元件及其制作方法

说明书

本发明公开了一种封装元件及其制作方法，封装元件包括基板单元、被动单元、导体单元、封装单元与电媒介单元。被动单元设置在基板单元上。导体单元与被动单元设置在基板单元的同一侧且电连接于被动单元。封装单元覆盖被动单元与导体单元。电媒介单元电接触导体单元且被封装单元所裸露。借此，本发明所提供的封装元件能够被应用在电子设备上。

技术领域

本发明涉及一种封装元件及其制作方法，特别是涉及一种可应用在电子设备上的封装元件及其制作方法。

背景技术

随着科技技术的演进，在被动元件的领域中已开发出不同的被动元件封装产品，以用于电子设备或电子产品上。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种封装元件及其制作方法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种封装元件，包括基板单元、被动单元、导体单元、封装单元与电媒介单元。被动单元设置在基板单元上。导体单元与被动单元设置在基板单元的同一侧且电连接于被动单元。封装单元覆盖被动单元与导体单元。电媒介单元电接触导体单元且被封装单元所裸露。

优选地，基板单元包括基底层以及位于基底层上的平坦层，被动单元位于平坦层上，导体单元位于基底层上且连接于基底层。

优选地，基板单元包括基底层以及位于基底层上的平坦层，被动单元与导体单元都位于平坦层上。

优选地，导体单元包括位于基板单元上的至少一第一导电件与至少一第二导电件，至少一第一导电件与至少一第二导电件电连接于被动单元；其中，至少一第一导电件与至少一第二导电件都被封装单元所部分覆盖，至少一第一导电件具有多个第一接触部，至少一第二导电件具有多个第二接触部，电媒介单元电连接于多个第一接触部与多个第二接触部。

优选地，电媒介单元包括多个彼此分离的第一电极层以及多个彼此分离的第二电极层，每一个电极层电连接于相对应的第一接触部，每一个第二电极层电连接于相对应第二接触部。

优选地，被动单元包括：至少一线圈，位于基板单元上，并与导体单元相邻且电连接；以及至少一隔离层，覆盖至少一线圈并与导体单元相邻，至少一隔离层被封装单元所覆盖。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种封装元件的制作方法，包括下列步骤：提供基板单元；形成被动单元在基板单元上；形成导体单元在基板单元上，导体单元与被动单元相邻且电连接；覆盖封装单元在被动单元与导体单元，而制成封装主体。其中，切割封装主体，并形成电媒介单元与导体单元电连接，而制成多个封装元件；或者，形成电媒介单元与导体单元电连接，并切割封装主体，而制成多个封装元件。

优选地，在提供基板单元的步骤中，更进一步包括下列步骤：

提供基底层；以及

形成平坦层在基底层上；

其中，被动单元位于平坦层上，导体单元位于基底层上且连接于基底层。

优选地，在提供基板单元的步骤中，更进一步包括下列步骤：

提供基底层；以及

形成平坦层在基底层上；

其中，被动单元与导体单元都位于平坦层上。

优选地，在形成导体单元在基板单元上的步骤中，更进一步包括下列步骤：

形成至少一第一导电件以及至少一第二导电件在基板单元上，至少一第一导电件与至少一第二导电件电连接于被动单元；

其中，至少一第一导电件与至少一第二导电件都被封装单元所部分覆盖，至少一第一导电件具有多个第一接触部，至少一第二导电件具有多个第二接触部，电媒介单元电连接于多个第一接触部与多个第二接触部。