[发明专利]一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法

说明书

本发明提供了一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法，每升电镀液含三氯化金5‑12g、无水亚硫酸钠120‑180g、一水柠檬酸钾50‑100g、氯化钾40‑100g、EDTA 2‑15g、羟基丙氨酸0.6‑1.75g、氨基硫脲0.25‑0.7g和硝酸银0.06‑0.175g。用本发明电镀液进行镀层时，可将金银两种离子共沉积于镀层，使得镀层性稳定性好，应用于继电器，接触电阻值下降15%～20%，一致性提高50%以上。

技术领域

本发明涉及一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法。

背景技术

随着宇航用电子元件产品的国产化，对电子元器件的接触可靠性要求越来越高。特别是继电器行业，接触可靠性是电子元件中较差的一类。氰化镀合金可以改善粘接问题，但接触电阻仍存在不稳定。无氰镀金，同样不能满足产品质量要求的接触可靠性。

随着国家产业政策要求取消氰化电镀。因此，本发明研究在无氰化物作为络合剂的条件下，将金银两离子共沉积于镀层，提高了继电器接触电阻的稳定性和一致性。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法。用本发明电镀液进行电镀时，可将金银两种离子共沉积于镀层，使得镀层性稳定性好，特别是继电器接触电阻值下降15%～20%，一致性提高50%以上。

本发明的技术方案：一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液，每升电镀液含三氯化金5～12g、无水亚硫酸钠120～180g、一水柠檬酸钾50～100g、氯化钾40～100g、EDTA 2～15g、羟基丙氨酸0.6～1.75g、氨基硫脲0.25～0.7g和硝酸银0.06～0.175g。

前述的电子元件领域无氰镀金银用电镀液中，每升电镀液含三氯化金7～10g、无水亚硫酸钠140～160g、一水柠檬酸钾70～80g、氯化钾60～80g、EDTA 7～10g、羟基丙氨酸0.6～1.75g、氨基硫脲0.25～0.7g和硝酸银0.06～0.175g。

前述的电子元件领域无氰镀金银用电镀液中，每升电镀液含三氯化金8g、无水亚硫酸钠150g、一水柠檬酸钾75g、氯化钾70g、EDTA 8g、羟基丙氨酸1.2g、氨基硫脲0.475g和硝酸银0.115g。

前述的电子元件领域无氰镀金银用电镀液中，所述的三氯化金这样配置：取2L容量的烧杯，清洗干净，置于强抽风下，用清洗干净量杯，按硝酸1mL和盐酸2.7mL比例配制成王水；配制制500mL的王水，放入200g黄金，溶解80～100min；停止搅拌，观察溶液无连续气泡产生，此时用温度计测量，温度在100～110℃，目视无金粉粒，金完全溶解，调整溶液温度在90～100℃之间，待多余盐酸、硝酸完全蒸发，经过160～180min后，溶液变为血红色，即可。

一种前述的电子元件领域无氰镀金银用电镀液的制作方法，配制1L电镀液时，包括以下步骤：

（1）量取（120～180）g的无水亚硫酸钠，置于（750～850）mL的水中，在75～85℃下溶解，冷却，得A品；

（2）量取（5～12）mL的三氯化金溶液缓慢加入A品中，充分搅拌，至无混浊现象，得B品；

（3）按（200～250）g量取羟基丙氨酸、（80～100）g氨基硫脲用1L去离子水溶解，溶解后有黄色悬浮物，过滤3-5次至溶液清澈透明，得C品；

（4）按（20～25）g量取硝酸银，在充分搅拌下缓慢加入C品，得D品；

（5）将一水柠檬酸钾、EDTA及氯化钾逐一加入B品，充分搅拌，得E品；

（6）量取D品（3～7）mL，在充分搅拌条件下，缓慢加入E品，得F品；

（7）量取去离子水加入F品，使得体积为1L，即配制完成。