[发明专利]一种高剥离强度纸基覆铜板用铜箔胶

说明书

本发明公开一种高剥离强度纸基覆铜板用铜箔胶，其制造方法步骤如下：步骤一、改性钡酚醛树脂的合成：1)于反应釜内加入2350‑2450份的苯酚、3000‑3200份的甲醛及120‑140份的三聚氰胺甲醛树脂，在搅拌的情况下加入25‑28份的氢氧化钡，之后进行升温反应；2)反应结束后，抽真空减压脱水，完成后加入380‑2300份的溶剂，之后搅拌并冷却，储备待用；步骤二、将所制得的240‑260份的改性钡酚醛树脂与150‑160份的聚乙烯醇缩丁醛、18‑22份的基础环氧树脂在1090‑1310份的有机溶剂中混合溶解，即可制得本发明铜箔胶。制得的铜箔胶明显提高了覆铜板的剥离强度及剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔纸基覆铜板生产中，取得了较好的经济效益。

本申请是对申请号为“201510951816.7”、申请日为2015.12.17的申请主题为“一种纸基覆铜板用铜箔胶的制造方法”提出分案申请。

技术领域

本发明涉及纸基覆铜板制造领域，具体是指一种高剥离强度纸基覆铜板用铜箔胶。

背景技术

纸基覆铜板制造所用的粗化铜箔，在与半固化片热压覆合前必须先涂一层铜箔胶黏剂，以满足覆铜板产品耐浸焊性和剥离强度的要求。胶黏剂同时还可以避免制作线路板时将铜箔蚀刻后纸纤维裸露在环境中，加大吸水率，降低绝缘电阻，导致电路板失效。因此，铜箔胶黏剂配方及其制造工艺是纸基覆铜板生产技术的重要组成部分。覆铜板生产用铜箔在向薄型化方向发展，传统纸基覆铜板用铜箔以35um厚度为主，目前18um厚度铜箔已占主导地位。近年来15um、13um厚度铜箔在纸基覆铜板的使用比例逐年增加。随着铜箔厚度的减少，粘结面的粗化层厚度也在减少，产品的剥离强度受到影响，在电子产品组装过程中，容易发生铜皮脱落现象，造成产品报废，经济损失严重。如何提高薄铜箔或超薄铜箔纸基覆铜板的剥离强度，提高电子产品的可靠性，是纸基覆铜板生产厂商关心的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高剥离强度纸基覆铜板用铜箔胶，明显提高了覆铜板的剥离强度及剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔纸基覆铜板生产中，取得了较好的经济效益。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种高剥离强度纸基覆铜板用铜箔胶，其制造方法步骤如下：

步骤一、改性钡酚醛树脂的合成

1)于反应釜内加入2350-2450份的苯酚、3000-3200份的甲醛及120-140份的三聚氰胺甲醛树脂，在搅拌的情况下加入25-28份的氢氧化钡，之后进行升温反应；

2)反应结束后，立即抽真空减压脱水，5分钟内真空度达到0.03Mpa，最终真空度为0.08-0.09(5-10分)Mpa；当温度降至70℃时蒸汽大加热，汽压小于0.5Mpa；脱水温度回升至75℃时，取样测胶化时间，达到90-110秒(160℃)，停止抽真空并加入380-2300份的溶剂；之后搅拌并冷却，储备待用；

步骤二、将所制得的240-260份的改性钡酚醛树脂与150-160份的聚乙烯醇缩丁醛、18-22份的基础环氧树脂在1090-1310份的有机溶剂中混合溶解，即可制得本发明铜箔胶；

所述的份均为重量份。

所述步骤一的2)中，溶剂为380-400份的醋酸乙酯和1700-1900份的甲醇；所述步骤二中，有机溶剂为1000-1200份的甲醇和90-110份的丙酮。

所述步骤二中，先将1090-1310份的有机溶剂加入溶解罐中，在搅拌的情况下加入150-160份的聚乙烯醇缩丁醛，搅拌溶解直到完全溶解为止；之后加入240-260份的改性钡酚醛树脂和18-22份的基础环氧树脂，继续搅拌溶解，即制得本发明铜箔胶。