[发明专利]运载火箭箭上电缆网防水处理方法

权利要求书

1.运载火箭箭上电缆网防水处理方法，其特征在于包括焊接型电连接器防水处理，处理通过下述方式实现：

对焊接型电连接器进行预处理：首先对非密封型的焊接型电连接器进行焊接面密封处理，然后对所有的焊接型电连接器的焊接面及导线（7）进行涂胶处理，以增加灌注胶体与灌注面之间的粘接力；

从焊接型电连接器尾罩（3）的出线口（4）或灌注孔（15）注入RTV107硅橡胶（1），灌封高度应超过焊杯（19）高度5mm、常温垂直静置固化至少24小时；当需要注入RTV107硅橡胶（1）的高度大于7mm 时，采取分层多次灌注的方法，保证每次灌注的胶体均能完全固化；分层多次灌注中每层灌注厚度不大于4mm，灌注间隔时间应不少于24小时；

对焊接型电连接器尾罩（3）进行外防护，实现所述的焊接型电连接器尾罩密封；

还包括线束中导线（7）接点防水处理，具体步骤如下：

首先，判断压接端子（12）压接导线根数是否小于等于6根，若小于等于，则保证压接端子护套（10）两端密封环（11）内有且仅有一根导线（7）；否则，使用热熔胶（13）进行补充处理，实现导线间缝隙的密封；

还包括压接型电连接器防水处理，具体步骤如下：

在压接型电连接器的空点中安装接触件（18），接触件（18）无需压接导线（7）；

在上述处理后的空点中，将堵塞（16）的大头一侧塞入封线体（17），直至顶住内部接触件（18）；

在空点处点涂硅橡胶（8）进行封堵；

对非密封的焊接型电连接器的焊接面，通过下述方式实现密封处理：

确定密封处理的位置：包括焊杯（19）间的缝隙、面板和壳体、锁紧环和壳体的接缝处；

对上述位置进行涂覆硅橡胶（5）并固化处理，其中涂覆胶液高度应不高于焊杯（19）焊槽下缘；

对所有的焊接型电连接器的焊接面及导线（7）进行涂胶处理，包括如下步骤：

在电连接器焊接面侧壁及导线（7）上涂覆DBSF-6101三防保护剂，干燥后，使用硅橡胶（8）将尾罩顶丝及螺钉安装处（20）、尾罩各部分间的缝隙处、尾罩与电连接器接缝处；

对焊接型电连接器尾罩（3）进行外防护，具体采用硅橡胶（8）对所有出线口（4）或灌注孔（15）进行涂覆，并常温垂直固化；

所述的补充处理具体包括如下步骤：

使用两端热密封环（11）为单孔的外护套，对热熔胶（13）片进行裁剪并放入导线（7）间缝隙中，裁剪后的热熔胶（13）片应与外护套中密封环（11）位置一致；

将热熔胶（13）片及外护套两端密封环（11）均匀加热熔化后，静置固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：固化过程中不应移动、倾斜和振动。