[发明专利]一种基于玻璃基板免磨脱墨工艺在审

专利信息
申请号: 201810651676.5 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN108911530A 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 张为仓;汤功如;谭丁亮;杨红梅 申请(专利权)人: 东莞华清光学科技有限公司;东莞劲胜精密电子组件有限公司
主分类号: C03C23/00 分类号: C03C23/00
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 刘兴耿
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 脱墨工艺 加热槽 清洗 玻璃基板 脱墨处理 插架 九槽 免磨 泡水 脱墨 清洗剂 超声波发生器 性能测试 电阻率 烘干槽 浸泡液 脱墨剂 检测 烘干 单槽 对插 良品 入水 丝印 玻璃 测试 观察
【说明书】:

发明涉及玻璃脱墨工艺技术领域,具体涉及一种基于玻璃基板免磨脱墨工艺,包括以下步骤:(1)将待脱墨产品插架,准备脱墨;(2)对插好架的产品进行脱墨处理,在加热槽中添加脱墨剂,其中加热槽一槽温度A摄氏度,加热槽二槽温度B摄氏度;(3)将完成脱墨处理的产品泡水转插架,添加浸泡液,泡水t2分钟,水温C摄氏度;(4)进行九槽清洗,清洗时间单槽为t3秒,添加a升清洗剂,超声波发生器的电流值控制在b安,纯水入水电阻率大于等于c欧姆/厘米,在九槽清洗完成后在烘干槽烘干;(5)对产品的外观进行检测,观察是否有缺陷;(6)对外观检测合格的产品进行性能测试;(7)完成测试的良品进行丝印。

技术领域

本发明涉及玻璃脱墨工艺技术领域,具体涉及一种基于玻璃基板免磨脱墨工艺。

背景技术

普通脱墨工艺在玻璃基板脱墨之后需走返磨/加压工艺,此工艺流程过于繁琐且制造成本过高,会浪费过多的时间,生产产品的时间成本过高。

发明内容

为解决上述存在的问题,本发明提供一种基于玻璃基板免磨脱墨工艺。

本发明是一种基于玻璃基板免磨脱墨工艺,包括以下步骤:

(1)将待脱墨产品插架,准备进行脱墨;

(2)对插好架的产品进行脱墨处理,脱墨处理所用的设备是加热槽,所述加热槽分为一槽和二槽,在一槽中添加用于脱油墨的型号为KESH-905C的免磨脱墨剂,在二槽中添加用于脱脏污的型号为KESH-905B的免磨脱墨剂,其中一槽温度控制在A摄氏度,一槽处理完成后至二槽,处理时间为t11分钟,二槽温度控制在B摄氏度,处理时间为t12分钟;

(3)将完成脱墨处理的产品泡水转插架,添加浸泡液,泡水时间t2分钟,水温C摄氏度;

(4)进行九槽清洗,清洗时间单槽为t3秒,添加a升清洗剂,在清洗过程中,超声波发生器的电流值控制在b安,纯水入水电阻率大于等于c欧姆/厘米,在九槽清洗完成后,在烘干槽内进行烘干,烘干槽的温度控制在C摄氏度;

(5)对产品的外观进行检测,观察是否有缺陷;

(6)对外观检测合格的产品进行性能测试;

(7)完成性能测试的良品进行正常丝印。

作为本发明的进一步优先:所述步骤(3)中的浸泡液型号为win-213。

作为本发明的进一步优先:所述步骤(4)中的清洗剂型号为KIN-188。

作为本发明的进一步优先:所述步骤(6)中的性能测试包括应力测试和翘曲度测试。

作为本发明的进一步优先:所述脱墨时间t11为12-15分钟,t12为8-10分钟,所述泡水时间t2为3-5分钟,所述单槽清洗时间t3为120±30秒。

作为本发明的进一步优先:所述一槽温度A为90-100摄氏度,二槽温度B为70-80摄氏度,烘干槽的温度C为120±20摄氏度。

作为本发明的进一步优先:所述清洗剂添加量a为5±1升,超声波发生器的电流值b为1.0-2.5安,纯水入水电阻率c为13欧姆/厘米。

本发明的有益效果:通过控制脱墨工艺中,加热槽中的脱墨剂类型、脱墨温度以及脱墨时间,使产品完成脱墨之后可以重新印刷成品,使产品在脱墨之后达到免磨、免加压工艺,同时保证产品性能测试稳定。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例只用以解释本发明,并不用于限定本发明。

本发明是一种基于玻璃基板免磨脱墨工艺,包括以下步骤:

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