[发明专利]高导热线路板在审
| 申请号： | 201810651689.2 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108848607A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 许幼娟;梁志义 | 申请（专利权）人： | 东莞市鹏辉金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 | 代理人： | 罗伟平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属底板 线路板 导热层 上表面 陶瓷 凸起 线路板基体 高导热 热传导效率 绝缘导热 散热效果 导电层 印制 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热线路板，包括线路板基体，其特征在于：所述线路板基体包括金属底板(1)、位于金属底板(1)上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层(2)以及位于AlN陶瓷导热层(2)上表面的导电层(3)，所述金属底板(1)的上表面设有若干个向上的凸起(4)，所述凸起(4)的高度小于AlN陶瓷导热层(2)的厚度。
2.根据权利要求1所述的高导热线路板，其特征在于：所述金属底板(1)的制作材料为铜或铝。
3.根据权利要求1所述的高导热线路板，其特征在于：所述AlN陶瓷导热层(2)的厚度为30微米-40微米，所述导电层(3)的厚度为30微米-60微米。
4.根据权利要求1所述的高导热线路板，其特征在于：所述凸起(4)为长方体型、正方体型和/或山丘型。
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