[发明专利]一种印刷电路及其制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路的制备方法，其特征在于，包括：

步骤1、将高分子有机材料涂覆在基底表面上形成一层液态金属粘附层；

步骤2、再利用石墨在所述液态金属粘附层上形成特定图案的液态金属不粘层；其中，所述液态金属不粘层的尺寸面积小于所述液态金属粘附层的尺寸面积；

步骤3、在所述基底上均匀涂覆液态金属，使液态金属在所述液态金属粘附层上实现粘附，以及在所述液态金属不粘层上实现不粘附，得到液态金属电路；

步骤4、再利用高分子有机材料对所述液态金属电路进行封装处理。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基底选用以下之一的材质：纸材、布料、金属、塑料、玻璃、木材、石材。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述高分子有机材料选用以下之一：PDMS、Ecoflex、聚氨酯、硅胶和丙烯酸类聚合物。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述液态金属包括熔点在300摄氏度以下的低熔点金属单质、低熔点金属合金或主要成分为低熔点金属单质/低熔点金属合金的导电混合物。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述液态金属包括以下之一或任意组合：汞、镓、铟、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金、铋铟锌合金、铋锡锌合金、铋铟锡锌合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌铜合金、锡银铜合金和铋铅锡合金。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述液态金属选用常温下呈液态的低熔点金属，包括：镓单质和/或镓基合金。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括：步骤5、分离所述基底与所述液态金属粘附层，得到以所述高分子有机材料封装的柔性印刷电路。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述高分子有机材料和/或石墨的涂覆通过喷涂或打印的方式成型。

9.一种印刷电路，其特征在于，包括：

由高分子有机材料形成的液态金属粘附层；

位于所述液态金属粘附层上的液态金属与由石墨形成的液态金属不粘层，其中，位于所述液态金属粘附层上的液态金属构成印刷电路的液态金属电路；

由高分子有机材料形成、并包覆所述液态金属及液态金属不粘层的封装层，所述封装层与所述液态金属粘附层配合实现所述液态金属电路的封装。

10.根据权利要求9所述的印刷电路，其特征在于，所述液态金属粘附层附着在基底上；所述基底包括以下之一：纸材、布料、金属、塑料、玻璃、木材、石材。