[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，包括：一上绝缘壳体和一下绝缘壳体；至少一导电端子，所述导电端子具有一弹性部，所述弹性部位于所述上绝缘壳体和所述下绝缘壳体之间，所述弹性部具有一第一弹臂以及一第二弹臂，一上导向部连接所述第一弹臂和所述第二弹臂的上端，所述上导向部延伸形成一上接触部突出所述上绝缘壳体，一下导向部连接所述第一弹臂和所述第二弹臂的下端，所述下导向部延伸形成一下接触部突出所述下绝缘壳体。所述导电端子的所述弹性部设置相互独立的所述第一弹臂和所述第二弹臂，能够增加所述弹性部的弹性，使芯片模块更容易下压所述导电端子，所述第一弹臂和所述第二弹臂形成两条导电路径，能够改善所述导电端子的阻抗。

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤指一种具有弹性端子的电连接器。

背景技术

已知在申请号为CN200620075644.8的中国专利中的一种电性连接芯片模块和电路板的电连接器，其包括上托盘、下托盘及若干导电端子，其中上下托盘上对应开设有与导电端子数目相等的通道；导电端子包括“C”形的连续延伸的基部以及自基部上下两端延伸而出的上接触臂、下接触臂，上下接触臂的末端均是设成尖端，且两端分别插入的上下托盘上的通道中并且延伸出上下托盘的表面，以分别和芯片模块以及电路板的导电部位电性接触，导电端子依靠上下接触臂的末端与上下托盘上的通道之间的干涉配合而固定在电连接器上。

芯片模块下压导电端子，“C”形的基部弯曲变形所产生的弹力作为支撑芯片模块的正向力，然而，该“C”形基部较为粗大，其自身的刚性较大而弹性较小，对接芯片模块时需要使用较大的力量进行压制以保持稳固连接。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明通过在导电端子设置两条独立的导电弹臂，目的在于提供一种具有弹性灵敏的导电端子的电连接器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器包括：一上绝缘壳体和一下绝缘壳体；至少一导电端子，所述导电端子具有一弹性部，所述弹性部位于所述上绝缘壳体和所述下绝缘壳体之间，所述弹性部具有一第一弹臂以及一第二弹臂，一上导向部连接所述第一弹臂和所述第二弹臂的上端，所述上导向部延伸形成一上接触部突出所述上绝缘壳体，一下导向部连接所述第一弹臂和所述第二弹臂的下端，所述下导向部延伸形成一下接触部突出所述下绝缘壳体。

进一步地，所述上绝缘壳体具有至少一上通道用以收容所述上导向部，所述上导向部与所述弹性部之间具有一上限位部向上抵接所述上绝缘壳体，用以限制所述上接触部的突出距离，所述下绝缘壳体具有至少一下通道用以收容所述下导向部，所述下导向部与所述弹性部之间具有一下限位部向下抵接所述下绝缘壳体，用以限制所述下接触部的突出距离。

进一步地，所述第一弹臂具有朝一侧弯折的一第一弯折部，所述第二弹臂具有朝一侧弯折的一第二弯折部。

进一步地，所述第一弹臂具有一第一加宽部位于所述第一弯折部，所述第一加宽部的宽度大于所述第一弹臂其余部分的宽度，所述第二弹臂具有一第二加宽部位于所述第二弯折部，所述第二加宽部的宽度大于所述第二弹臂其余部分的宽度。

进一步地，所述第一加宽部自所述第一弯折部向所述第二弯折部凸伸，所述第二加宽部自所述第二弯折部向所述第一弯折部凸伸，所述第一加宽部与所述第二加宽部间隔设置。

进一步地，所述第一加宽部位于所述第一弯折部中间；所述第二加宽部位于所述第二弯折部中间。

进一步地，所述第一弯折部位于所述第一弹臂中间；所述第二弯折部位于所述第二弹臂中间。

进一步地，所述第一弯折部与所述第二弯折部朝同一侧弯折。

进一步地，所述上导向部、所述第一弹臂、所述下导向部以及所述第二弹臂包围一通孔，所述通孔分别穿过所述上限位部和所述下限位部。