[发明专利]用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪在审
申请号: | 201810653373.7 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN108649009A | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 卡尔·罗伯特·休斯特;王溯;史蒂文·贺·汪;金金明;刘毅 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司;硅密(常州)电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;杨东明 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡爪组件 夹紧部 晶圆盒 夹取 机械爪 驱动机构 搬运 把手 传动连接 机械设备 生产效率 机械手 晶圆片 爪组件 状态时 | ||
1.一种用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特征在于,其包括:
相对设置的两卡爪组件,所述卡爪组件具有第一夹紧部和第二夹紧部,两所述卡爪组件的第一夹紧部分别用于夹取第一尺寸晶圆盒的两把手,两所述卡爪组件的第二夹紧部分别用于夹取第二尺寸晶圆盒的两把手;
传动机构,所述传动机构传动连接于两所述卡爪组件;
驱动机构,所述驱动机构作用于所述传动机构,以使两所述卡爪组件在打开状态和关闭状态之间切换;
其中,当两所述卡爪组件位于打开状态时,两所述卡爪组件相远离;
当两所述卡爪组件位于关闭状态时,两所述卡爪组件相靠近,以夹取所述晶圆盒。
2.如权利要求1所述的用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特征在于,所述卡爪组件具有:
支撑架,所述支撑架的顶部连接于所述传动机构;
两卡爪板,两所述卡爪板相对设置且连接于所述支撑架的底部,每一所述卡爪板具有第一卡槽和第二卡槽,两所述卡爪板的第一卡槽围成所述第一夹紧部,两所述卡爪板的第二卡槽围成所述第二夹紧部;
其中,相对于所述第一卡槽,所述第二卡槽远离所述支撑架。
3.如权利要求2所述的用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特征在于,所述第一卡槽和所述第二卡槽均具有水平部,两所述第一卡槽的两所述水平部用于支撑所述第一尺寸晶圆盒的把手的两端,两所述第二卡槽的两所述水平部用于支撑所述第二尺寸晶圆盒的把手的两端。
4.如权利要求3所述的用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特征在于,所述第一卡槽和所述第二卡槽还具有倾斜部,所述水平部的两端均连接有所述倾斜部;
其中,两所述倾斜部一一对应抵接于对应的所述把手的两端。
5.如权利要求4所述的用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特征在于,所述倾斜部与所述水平部之间形成有夹角,且所述夹角的范围为30°~75°。
6.如权利要求3所述的用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特征在于,所述第二尺寸晶圆盒的尺寸小于所述第一尺寸晶圆盒的尺寸,两所述第一卡槽的两所述水平部之间具有第一间隙,两所述第二卡槽的两所述水平部之间具有第二间隙,且所述第一间隙大于所述第二间隙。
7.如权利要求3所述的用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特征在于,所述机械爪还包括传感器,所述传感器设于所述支撑架的底部,且所述传感器位于两所述卡爪板之间;
其中,所述传感器远离所述支撑架的一端连接有传感器杆,所述传感器杆延伸至所述第二卡槽的水平部的下方,所述传感器杆用于与所述第一尺寸晶圆盒和第二尺寸晶圆盒的侧壁相贴合。
8.如权利要求7所述的用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特征在于,所述第二尺寸晶圆盒的尺寸小于所述第一尺寸晶圆盒的尺寸,所述传感器杆中与所述第二卡槽相对应的部分具有弯折部,所述弯折部用于朝着靠近所述第二尺寸晶圆盒的方向弯折,且所述弯折部用于与所述第二尺寸晶圆盒的侧壁相贴合。
9.如权利要求2所述的用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特征在于,所述传动机构包括:
旋转臂,所述旋转臂沿长度方向具有首端和尾端;
凸轮,所述凸轮连接于所述驱动机构,且所述凸轮作用于所述旋转臂的首端;
其中,所述支撑架的顶部设有连接块,所述旋转臂的尾端穿设于所述连接块。
10.如权利要求9所述的用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特征在于,所述凸轮具有:
连接杆,所述连接杆的一端作用于所述驱动机构;
变径头,所述变径头连接于所述连接杆的另一端,且所述变径头的外表面沿轴线方向依次为第一平面、第一曲面和第二平面,所述第一平面相较于所述第二平面更加靠近所述连接杆,且自所述第一平面至所述第二平面,所述第一曲面的截面尺寸逐渐减小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造