[发明专利]一种可变孔隙率的丸状回热器填料的制备方法有效
| 申请号： | 201810653690.9 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108931081B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 吕维勋;曹强;唐晓;孙正;李子木;李芃 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | F25B40/06 | 分类号： | F25B40/06 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可变 孔隙率 丸状回热器 填料 制备 方法 | ||
1.一种可变孔隙率的丸状回热器填料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将回热材料和孔隙材料制成丸状，然后根据孔隙率的要求将回热材料和孔隙材料均匀混合；
(2)加热使孔隙材料挥发，或加入溶剂将孔隙材料溶解，然后加热，使得回热材料烧结，即得所述可变孔隙率的丸状回热器填料。
2.根据权利要求1所述的一种可变孔隙率的丸状回热器填料的制备方法，其特征在于，所述的回热材料选自于磁性蓄冷材料或铅。
3.根据权利要求2所述的一种可变孔隙率的丸状回热器填料的制备方法，其特征在于，所述回热材料制成丸状后的直径为0.01～1mm。
4.根据权利要求1所述的一种可变孔隙率的丸状回热器填料的制备方法，其特征在于，所述的孔隙材料为固体状低沸点材料或溶于有机溶剂的固体状材料，当孔隙材料为固体状低沸点材料时，步骤(2)通过加热使孔隙材料挥发，当孔隙材料为溶于有机溶剂的固体状材料时，步骤(2)通过加入溶剂将孔隙材料溶解。
5.根据权利要求4所述的一种可变孔隙率的丸状回热器填料的制备方法，其特征在于，所述的固体状低沸点材料包括松香、萘或锡。
6.根据权利要求4所述的一种可变孔隙率的丸状回热器填料的制备方法，其特征在于，所述溶于有机溶剂的固体状材料包括萘或松香。
7.根据权利要求6所述的一种可变孔隙率的丸状回热器填料的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂包括乙醇或丙酮。
8.根据权利要求4～7任一所述的一种可变孔隙率的丸状回热器填料的制备方法，其特征在于，所述的孔隙材料制成丸状后的直径为0.01～1mm。
9.根据权利要求1所述的一种可变孔隙率的丸状回热器填料的制备方法，其特征在于，所述的回热材料与孔隙材料的质量比例为1：(0.01～10)。
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