[发明专利]具有集成触摸屏的显示装置及其封装层

权利要求书

1.一种显示装置，包括：

包括显示区域和非显示区域的基板，其中所述非显示区域具有坝部和设置在所述坝部外侧的焊盘；

设置在所述基板上的发光层；

所述发光层上的第一钝化层；

设置在所述第一钝化层上的封装层，并且所述封装层包括设置在所述第一钝化层上的第一弹性层、设置在所述第一弹性层上的低介电层、设置在所述低介电层上的第二弹性层，其中所述低介电层具有在2.5至2.8的范围内的相对介电常数；

所述封装层上的第二钝化层；以及

布置在所述封装层上的触摸屏，

其中所述触摸屏的触摸电极沿所述封装层的侧面延伸到所述焊盘。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述封装层具有4μm至4.5μm的厚度。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一弹性层和所述第二弹性层包括聚氨酯丙烯酸酯或聚氨酯甲基丙烯酸酯。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述低介电层包括硅氧烷共聚物和包含Si-O键的硅氧烷聚合物偶联剂。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述低介电层包括环形偶联结构。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述低介电层包括分子筛结构。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述分子筛结构具有带有气隙的六边形结构。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述气隙具有尺寸为1nm至10nm的内部空间。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述低介电层具有在6至7.5的范围内的相对密度。

10.一种显示装置，包括：

设置在所述显示装置的下基板上的发光层；

设置在所述发光层上的封装层，并且所述封装层包括设置在所述发光层上的第一弹性层、设置在所述第一弹性层上的低介电层以及设置在所述低介电层上的第二弹性层，其中，所述低介电层具有在2.5至2.8范围内的相对介电常数和在6至7.5范围内的相对密度；以及

布置在所述封装层上的触摸屏。

11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述封装层具有4μm至4.5μm的厚度。

12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第一弹性层和所述第二弹性层包括聚氨酯丙烯酸酯或聚氨酯甲基丙烯酸酯。

13.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述低介电层包括硅氧烷共聚物和包含Si-O键的硅氧烷聚合物偶联剂。

14.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述低介电层包括环形偶联结构。

15.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述低介电层包括分子筛结构。

16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述分子筛结构具有带有气隙的六边形结构。

17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述气隙具有尺寸为1nm至10nm的内部空间。

18.一种显示装置的封装层，包括：

设置在所述显示装置的发光层上的第一弹性层；

设置在所述第一弹性层上的低介电层；以及

设置在所述低介电层上的第二弹性层，

其中，所述低介电层具有在2.5至2.8范围内的相对介电常数和在6至7.5范围内的相对密度。