[发明专利]一种集成电路和电子设备

说明书

本发明实施例提供了一种集成电路及电子设备，所述集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，所述级联芯片包括串联的N个芯片，所述N为大于1的整数，所述控制电路通过所述隔离电路与所述级联芯片中的第N级芯片连接，其中：所述隔离电路用于接收所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号；所述隔离电路还用于，将接收到的信号的逻辑电平转换为目标逻辑电平，并将逻辑电平转换为所述目标逻辑电平的信号发送至所述控制电路，所述目标逻辑电平满足所述控制电路的工作逻辑电平。应用本发明实施例，即使最后一级芯片发送的信号的逻辑电平与控制电路不同，也可以通过隔离电路转换为满足控制电路的工作逻辑电平，控制电路可以正常工作。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别是涉及一种集成电路和电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，为了满足人们的不同需求，电子设备的种类也越来越丰富，比如需要使用很多芯片进行特定数据处理的电子设备应运而生。

目前，采用很多芯片进行特定数据处理的电子设备中的算力板和控制板之间传输信号时，发送信号和反馈信号在芯片之间的传输方向是相反的，参照图1，所示为一种信号传输的示意图，这种电子设备中的TX(Transmit，传输)数据信号、RX(Receive，接收)数据信号在芯片之间的传输方向是相反。由于各级芯片对应的高低电平的电压各不相同，在每一个传输方向上都要加逻辑电平转换电路，因此，针对双向传输的过程需要设置针对两个传输方向的逻辑电平转换电路，如需要设置针对下级芯片向上级芯片传输信号的第一种逻辑电平转换电路，及针对上级芯片向下级芯片传输信号的第二种逻辑电平转换电路，这样的电路设计方案复杂度和成本都较高。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种集成电路和相应的一种电子设备。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种集成电路，所述集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，所述级联芯片包括串联的N个芯片，所述N为大于1的整数，所述控制电路通过所述隔离电路与所述级联芯片中的第N级芯片连接，其中：

所述隔离电路用于接收所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号；

所述隔离电路还用于，将接收到的信号的逻辑电平转换为目标逻辑电平，并将逻辑电平转换为所述目标逻辑电平的信号发送至所述控制电路，所述目标逻辑电平满足所述控制电路的工作逻辑电平。

本发明实施例还公开了一种电子设备，包括：如上述的集成电路。

本发明实施例包括以下优点：

本发明实施例的集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，其中，控制电路通过隔离电路与级联芯片中的最后一级芯片连接，隔离电路接收到的信号逻辑电平转换为目标逻辑电平后发送至控制电路，由于目标逻辑电平满足控制电路的工作逻辑电平，因此即使最后一级芯片发送的信号的逻辑电平与控制电路不同，也可以通过隔离电路转换为满足控制电路的工作逻辑电平，控制电路可以正常工作。

在本发明实施例中芯片中信号为单向传输，因此只需要设置一种逻辑电平转换电路即可，简化了电路结构，此外，由于信号传输路径相同，不会存在由于经过不同的电路而导致存在相位差的问题，可提高信号的传输效率。

附图说明

图1是现有技术中的一种信号传输的示意图；

图2是本发明的一种集成电路的结构框图；

图3是本发明的另一种集成电路的结构框图；

图4是本发明另一种集成电路的结构框图；

图5是本发明的一种逻辑电平转换电路实施例的结构框图；

图6是本发明的另一种逻辑电平转换电路实施例的结构框图。