[发明专利]透光显示面板在审
申请号: | 201810654719.5 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN108598103A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 佘天宇;王细娥;褚繁 | 申请(专利权)人: | 无锡众创未来科技应用有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;G09F9/33 |
代理公司: | 广州市百拓共享专利代理事务所(特殊普通合伙) 44497 | 代理人: | 卢刚 |
地址: | 214100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透光显示 透光显示面板 电性连接 玻璃基板 模块拼装 显示面板 制造成本 组装方式 烧结 烘烤 组装 改良 | ||
本发明提供一种透光显示面板,由多个透光显示模块拼装而成,而每一透光显示模块的显示面板(玻璃基板)受到进一步的改良,不需要进行烧结,利用100度到200度的温度进行烘烤即可,能降低制造成本,另外,透光显示模块之间的组装方式简单又快速,且在透光显示模块之间互相组装时,也能一并产生互相电性连接的功能,不需额外再做电性连接。
技术领域
本发明涉及一种透光显示面板,特别涉及多个透光显示模块组成的一种透光显示面板。
背景技术
近年来许多建筑物因为美观及采光的需要,越来越多建筑物舍弃传统的水泥墙,而改采用透明玻璃作为外墙,并且为了增加建筑物的附加价值,将大型显示面板设置在建筑物外表面上,成为了新的广告宣传趋势。
上述大型显示面板利用发光二极体,并且将发光二极体以阵列方式装设于玻璃内侧面上,而通常需将发光二极体阵列设置于印刷电路板上,但印刷电路板不透光,以致于会防碍了原有玻璃的采光功能,现今在玻璃上直接制作形成透明导电膜基层,而目前透明导电膜基层制作方法主要分成两大类,第一种以铟、锡为靶材,利用CVD方式形成透明导电膜,第二种以氧化铟、二氧化锡为靶材,利用PCVD方式形成透明导电膜等上述方式后,再以蒸镀或溅镀形成的透明导电膜基层,以高温(超过200℃)的盐酸或硝酸反应,使形成导电层,再将活化的导电玻璃以中温(300~500℃)的温度进行烧结,使导电层结构稳定化,上述方式设备投资费用高、材料价格昂贵,且随电阻值下降,透光度也随的下降、活化步骤对于环境污染严重,需要高温烧结等缺点。
而一般现有的大型显示面板的使用方式,其依据使用者所需要的显示面板大小进行多个面板模块的拼装,再依序将面板模块之间进行固定,并且再将面板模块之间进行电路上的电性连接,以上述方式组装完成一个完整的大型显示面板,但是上述的组装过程中,以人工的方式将显示模块之间的电路互相进行电性连接,其所需要耗费的时间较长,且于面板模块之间更需要利用到多条电性线路,在面板模块之间的电性线路较为复杂,所以需要请专业人士进行人工的装设作业。
发明内容
因此,针对上述技术的缺陷进行改良,本发明提供一种透光显示面板,由多个透光显示模块所组装组成,透光显示模块之间互相嵌设且互相电性连接。
本发明提供的透光显示面板,其具有多个发光透明基板,在发光透明基板上设有多个发光元件,在发光元件之间具有多个导电线路,而导电线路为非纳米级或纳米级导电胶,并以200度以下的温度烘烤而成。
为达上述目的及功效,本发明为一种透光显示面板,由多个透光显示模块所拼装组成,每一透光显示模块包含本体单元与固定单元,本体单元具有柱体、第一连接端与第二连接端,第一连接端与第二连接端分别设置于柱体的两端,柱体内具有电性元件,电性元件电性连接于第一连接端与第二连接端;以及固定单元设置于本体单元的一侧,固定单元具有固定板体与框架,固定板体设置于柱体的一侧,框架的相对两侧边分别固定于固定板体的两端,框架内夹设至少一个发光透明基板,而电性元件电性连接至少一个发光透明基板,其中,透光显示模块之间分别以第一连接端固接并电性连接于第二连接端。
本发明的一实施例,在于框架内设置发光透明基板,并在发光透明基板的一侧设有保护板且设于框架内。
本发明的一实施例,在于框架包含上固定件、下固定件与分别连接上固定件与下固定件的两侧固定件,上固定件与下固定件相对应分别设置第一沟槽与第二沟槽,在第一沟槽和/或第二沟槽的两侧分别设有阻挡件。
本发明的一实施例,在于上固定件具有上插销孔,下固定件对应于上插销孔具有下插销孔,透光显示模块之间分别以上插销孔对应于下插销孔,以插销穿设于上插销孔与下插销孔。
本发明的一实施例,在于框架的两侧分别设有第一定位端与第二定位端。
本发明的一实施例,在于第一定位端位于上固定件与下固定件的一侧,第二定位端位于上固定件与下固定件的另一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的