[发明专利]一种防掉落的电子元器件封装用料饼上料装置

说明书

本发明公开了一种防掉落的电子元器件封装用料饼上料装置，包括底板和切割板，所述底板的上表面设置有支撑杆，所述支撑杆上连接有连接杆，所述第一固定块的右侧安装有限位板，且限位板的底端连接有封装板，所述封装板的下表面连接有抽气管，且抽气管的下端设置有活塞，所述切割板位于封装板的左端，且切割板的上表面安装有挡板，所述挡板的内表面连接有弹簧，且弹簧的内端连接有第二固定块。该防掉落的电子元器件封装用料饼上料装置，利用大气压强对电子元器件进行固定，使得电子元器件不会在固定时被损坏，同时利用连接杆的伸缩和第一固定块的夹取，可以稳定的，且精确的将料饼上料至电子元器件的上表面。

技术领域

本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体为一种防掉落的电子元器件封装用料饼上料装置。

背景技术

电子元器件一般都需要进行封装，但是在封装时，料饼很难准确无误的和电子元器件贴合，且在封装时料饼容易掉落，同时电子元器件作为一种易损物件，也难以稳定的固定，稍有不慎就会损坏元件，所以现开发出一种防掉落的电子元器件封装用料饼上料装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防掉落的电子元器件封装用料饼上料装置，以解决上述背景技术中提出的在封装时，料饼很难准确无误的和电子元器件贴合，且在封装时料饼容易掉落，同时电子元器件作为一种易损物件，也难以稳定的固定，稍有不慎就会损坏元件的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种防掉落的电子元器件封装用料饼上料装置，包括底板和切割板，所述底板的上表面设置有支撑杆，且支撑杆的顶端固定有顶板，所述支撑杆上连接有连接杆，且连接杆的左右两端均连接有第一固定块，所述第一固定块的右侧安装有限位板，且限位板的底端连接有封装板，所述封装板的下表面连接有抽气管，且抽气管的下端设置有活塞，并且活塞的下表面连接有推杆，所述切割板位于封装板的左端，且切割板的上表面安装有挡板，所述挡板的内表面连接有弹簧，且弹簧的内端连接有第二固定块。

优选的，所述连接杆的形状为倒“T”形，且连接杆的结构为伸缩结构，并且连接杆在顶板上为滑动结构。

优选的，所述封装板的右端上表面成矩形凸出结构，且封装板右端上表面凸出结构和限位板底端的连接方式为焊接，并且限位板的左端距离封装板上表面凸出结构左端的距离尺寸和第一固定块的长度尺寸相同。

优选的，所述抽气管在封装板的下表面等间距分布，且抽气管贯穿在封装板的内部。

优选的，所述活塞在抽气管的内部为滑动结构，且活塞和推杆构成一体化结构，并且推杆的长度尺寸大于抽气管底端和底板上表面之间的距离尺寸。

优选的，所述第二固定块在挡板上为弹性结构，且挡板和切割板的连接方式为卡槽连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该防掉落的电子元器件封装用料饼上料装置，利用大气压强对电子元器件进行固定，使得电子元器件不会在固定时被损坏，同时利用连接杆的伸缩和第一固定块的夹取，可以稳定的，且精确的将料饼上料至电子元器件的上表面；

1、在进行上料时，通过推杆在抽气管中上顶活塞，将抽气管中的活塞推出，随后将需要进行封装的电子元件放在封装板上，再次向下拉动推杆，此时抽气管中气压变小，在大气压力下电子元件将会被稳定固定在封装板上；

2、通过切割板上的第二固定块将料饼固定，使得工作人员可以稳定的将其切割成和电子元件相同的大小形状，接着连接杆在顶板上滑动并通过自身的伸缩结构将切割完的料饼夹起固定，最后滑动到元件的上方进行下降封装，使得封装操作变得简单方便，同时确保了料饼不会掉落；

3、限位板和封装板焊接，当连接杆夹住料饼在顶板上滑动时，当受到限位板的阻挡无法继续滑动时，此时料饼就正好位于元件的正上方，只要通过连接杆自身的延伸就可以将料饼无误差的和元件连接进行上料封装。

附图说明