[发明专利]集成电路电感器件类型识别辅助层及电感器件类型识别方法有效
申请号: | 201810658153.3 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN108829995B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 赵梓夷;杨婷;李浩然 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398;G06F30/31 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦天雷 |
地址: | 201315 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 电感 器件 类型 识别 辅助 方法 | ||
本发明公开了一种集成电路电感器件类型识别辅助层,该识别辅助层呈矩形,该识别辅助层的两条边沿纵向分别与被识别电感器件的第一端口、第二端口的内壁重合,该识别辅助层另外两条边沿横向与电感器件第三端口内壁重合。本发明还公开了一种利用上述集成电路电感器件类型识别辅助层的集成电路电感器件类型识别方法。本发明采用一层识别辅助层取代传统多层辅助层的技术方案即能区分出不同类别电感器件,利用EDA工具实现对集成电路版图中电感器件的识别,能够准确的区分版图中对称型与非对称型电感器件,能准确识别示例中三种类别的平面电感器件,并通过电路网表的比对验证。本发明能降低LVS验证人力成本及LVS验证电容器件识别出错率。
技术领域
本发明涉及集成电路领域,特别是涉及一种集成电路电感器件类型识别辅助层。本发明还涉及一种利用所述集成电路电感器件类型识别辅助层的电感器件类型识别方法。
背景技术
在集成电路设计和制造领域,尤其在射频识别RFID(Radio FrequencyIdendification)领域,作为构建“物联网”的关键技术,电感器件(Inductor)以其设计难度和敏感性对设计者有很强的要求。在集成电路设计过程中,设计者根据功能需求会选取不同类别的电感器件,如根据绕组方式分为单层和多层电感,单层绕组又可分为密绕(即导线缠绕是一圈挨一圈的形式)和间绕(即每圈缠绕的导线有一定间距)两种。多层绕组又分为分层平绕、乱绕、蜂房式绕法等多种类别。本发明主要涉及区分设计版图中不同类别的平面电感器件(Planar Inductor)的LVS验证方法。
在现有集成电路设计中,随着技术不断发展和进步,在射频区域版图中将使用不同类别的电感器件以优化设计。在对该设计版图执行布局比原理图LVS(Layout VersusSchematics)验证过程中,对于区分不同类别的电感器件,原有方法是针对不同类别的电感器件绘制特殊的识别层(marking layer),但这将增加集成电路设计的复杂度,增加设计规则检查DRC(Design Rule Check)难度,并降低设计效率。因此,如何不增加特殊识别层来区分版图中不同类别的电感器件成为LVS验证难点。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种用于集成电路电感器件类型识别的辅助层。
本发明要解决的另一技术问题是提供一种不需要绘制特殊的识别层(markinglayer),利用上述集成电路电感器件类型识别辅助层的集成电路电感器件类型识别方法。
为解决上述技术问题,本发明提供的集成电路电感器件类型识别的辅助层集成电路电感器件类型识别辅助层,该识别辅助层呈矩形,该识别辅助层的两条边沿纵向分别与被识别电感器件的第一端口、第二端口的内壁重合,该识别辅助层另外两条边沿横向与电感器件第三端口内壁重合。
其中,第三端口是电感器件保护环。
本发明提供一种利用所述集成电路电感器件类型识别辅助层的集成电路电感器件类型识别方法,包括以下步骤:
S101,绘制识别辅助层(INDID);
S102,通过电子设计自动化工具EDA生成衍生内径矩形,利用识别辅助层与第一引出线、第二引出线和电感器件保护环内壁的位置关系,生成在集成电路电感器件螺旋导线内部的衍生内径矩形;
S103,通过EDA工具对衍生内径矩形进行扩展操作,生成衍生正方形标识层;
S104,通过EDA工具根据衍生正方形标识层内部的电感线圈是否具有直角拐点特征来判断器件的对称性;
若衍生正方形标识层内部的电感线圈具有直角拐点特征,则判断其为非对称电感器件,若衍生正方形标识层内部的电感线圈不具有直角拐点特征则判断为对称电感器件。
进一步改进上述集成电路电感器件类型识别方法,实施S103时,按照衍生内径矩形较长边长,以电感中心扩展形成衍生正方形标识层。
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