[发明专利]用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物

说明书

本发明涉及一种光固化胶粘剂组合物，基于100重量份的粘合剂组合物，主要包含：组分A：25‑70重量份的一种或多种聚氨酯丙烯酸酯预聚物，玻璃化温度大于0℃，重均分子量800到30000；组分B：18‑65重量份的一种或多种丙烯酸酯单体，单体玻璃化温度高于‑20℃；组分C：0.5‑6重量份的一种或多种硅烷偶联剂；组分D：0.05‑3.0重量份的一种或多种有机染料；和组分E：0.5‑12重量份的二种或以上裂解型光引发剂。另外，本发明还涉及上述粘合剂组合物在显示模组柔性线路板和芯片粘结应用，胶水固化速度极快，固化后胶水在保持优异耐水性情况下，表面不发粘，非常有利于显示模组大规模组装应用。

技术领域

本发明涉及可光固化的粘合剂组合物技术领域，特别涉及用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物。

背景技术

触控技术的发展极大推动了电子行业，显示模组一般分为LCD液晶模组或OLED模组。无论哪一种设计，均需要有柔性线路设计和关键芯片。柔性线路是通过胶粘剂产品粘接在显示玻璃上，芯片则通过胶粘剂附在柔性线路或调光玻璃上，分别称为COG(chip onglass)和COF(chip on flex)技术(见图1-2)。

胶粘剂产品对此类关键件的粘结至关重要。胶水需要伴随显示模组经受各种老化测试条件，如80℃高温，65℃、90％相对湿度500小时老化，胶水无气泡不脱胶。胶水需要具备快速固化特性，固化后胶水容易重工等。可光固化胶粘剂产品成为目前开发的重点，由于表面氧阻聚问题，胶水固化后表面非常容易发粘，给电子组装带来生产困难且很容易产生二次污染，急需特殊配方的可光固化产品能兼顾反应速度和表面发粘问题。

公开(公告)号:CN207264052U的专利公开了一种FPC和液晶显示模组，采用粘结物点涂在芯片两侧的焊盘与FPC本体连接处，增加连接处的连接强度；公开(公告)号:CN102010673A的专利公开了一种FPC领域用高性能改性丙烯酸酯胶粘剂，通过以下制备方法可制得：①制备稳定的丙烯酸酯共聚水乳液作为反应组合物1；②常温下将带有烯丙基的有机硅单体和带有烯丙基的改性苯并噁嗪及无机填料、抗氧剂、催化剂、蒸馏水混合均匀作为反应组合物2；③常温下将反应组合物1和2在胶体磨中混合，所得的溶液混合处理2-3次，每次10分钟左右，最后静置消泡，得到粘度为14-18秒左右的稳定乳液；其用于FPC粘结时需要高温烘烤，工艺过程极其复杂，不利于大规模电子化生产；且乳液的配方产品的耐水性一般，远差于光固化100％固含量有机体系。

本发明涉及一种可光固化的粘合剂组合物，用于显示模组柔性线路板和芯片粘结。柔性线路板和芯片在显示模组的粘结技术主要有三种，一是溶剂型胶粘剂，但是不环保，生产效率低下；二是光固化有机硅胶粘剂并常带有湿气固化功能，但是光固化效率低下，且胶水重工性很差，同时由于有机硅玻璃化温度极低常导致表面发粘，极大影响电子组装；三是本专利涉及的光固化丙烯酸技术，需要特殊配方设计解决表面发粘问题。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物，包括A组分、B组分、C组分、D组分和E组分，所述A组分包括一种或多种聚氨酯丙烯酸酯预聚物，所述B组分包括一种或多种(甲基)丙烯酸酯单体，所述C组分为一种或多种硅烷偶联剂，所述D组分为一种或多种有机染料，所述E组分包括二种或以上裂解型光引发剂；原料各组分按重量份计为，A组分：25-70份；B组分：15-65份；C组分：0.5-6份；D组分：0.05-3份；E组分：0.5-12份。

优选的，所述A组分衍生自衍生自脂肪族、芳香族的聚酯或聚醚类中的一种或多种共聚物，重均分子量800到30000之间，玻璃化温度Tg大于0℃，所述A组分断裂伸长率≥50％，A组分中(甲基)丙烯酸酯平均的官能度为1-2，所述(甲基)丙烯酸酯基团在聚合物分子链上的任何位置。