[发明专利]一种阵列基板及显示面板

说明书

本发明实施例公开了一种阵列基板及显示面板。其中，阵列基板包括：至少一个绑定区域，所述绑定区域设置有绑定焊盘；在平行于所述绑定区域靠近的所述阵列基板边缘方向上，所述绑定焊盘两侧中的至少一侧设置有至少一个限位标记，用于限定绑定于所述绑定区域的覆晶薄膜的最大设置范围。本发明实施例提供的技术方案，可解决现有覆晶薄膜与阵列基板绑定时，不能够快速检测绑定精度，生产效率不高的问题。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及显示面板。

背景技术

目前显示面板行业驱动信号和阵列基板是分离的，驱动信号由装配式电路印刷(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)板给出，通过覆晶薄膜(Chip On Film，COF)传输到阵列基板上，对阵列基板上的薄膜晶体管进行控制。COF的两端一端通过绑定焊盘连接到PCBA板上，另一端通过绑定焊盘连在阵列基板上。COF和阵列基板上都具有绑定焊盘，COF和阵列基板通过绑定制程压接在一起。

设置于COF和阵列基板上的绑定焊盘都很细(宽度大约为10um～100um)，所以对绑定制程的精度要求就很高，一旦绑定焊盘的压接精度控制不好，出现COF和阵列基板的绑定焊盘连接错误，就会出现驱动信号连接异常的情况。所以，在绑定压接后检查绑定效果就很重要，如果能够方便快速检查绑定精度结果是否合格，就能节省大量人力，提升生产效率，降低次品率。

发明内容

本发明提供一种阵列基板及显示面板，可实现方便快速的绑定精度的检测，提升工作效率。

本发明实施例提供了一种阵列基板，包括：至少一个绑定区域，所述绑定区域设置有绑定焊盘；

在平行于所述绑定区域靠近的所述阵列基板边缘方向上，所述绑定焊盘两侧中的至少一侧设置有至少一个限位标记，用于限定绑定于所述绑定区域的覆晶薄膜的最大设置范围。

在一个实施例中，所述至少一个限位标记包括：一个矩形限位标记；在平行于所述阵列基板边缘方向上，所述覆晶薄膜上的对位标记位于所述矩形限位标记的两侧边缘内。

在另一个实施例中，所述至少一个限位标记包括：第一限位标记和第二限位标记；在平行于所述阵列基板边缘方向上，所述覆晶薄膜上的对位标记位于所述第一限位标记和所述第二限位标记之间。

在另一个实施例中，所述第一限位标记和所述第二限位标记为设置于整片金属上的镂空图形。

在另一个实施例中，所述绑定区域还包括第三限位标记；在平行于所述阵列基板边缘方向上，所述第三限位标记位于所述第一限位标记和所述第二限位标记的中心位置。

在另一个实施例中，所述第一限位标记和所述第二限位标记之间的距离为5～10μm。

在另一个实施例中，所述对位标记和所述限位标记为垂直于所述阵列基板边缘方向的长条形。

在另一个实施例中，所述长条形的对位标记或限位标记的宽度为3μm～5μm。

在另一个实施例中，所述对位标记和所述限位标记为三角形、梯形或者圆形。

本发明实施例提供了一种阵列基板，包括：至少一个绑定区域，所述绑定区域设置有绑定焊盘；

在平行于所述绑定区域靠近的所述阵列基板边缘方向上，所述绑定焊盘两侧中的至少一侧设置有至少一个限位标记，用于限定绑定于所述绑定区域的覆晶薄膜的最大设置范围；

其中，所述至少一个限位标记包括：第一限位标记和第二限位标记；在平行于所述阵列基板边缘方向上，所述覆晶薄膜上的对位标记位于所述第一限位标记和所述第二限位标记之间；

所述第一限位标记和所述第二限位标记之间的距离为5～10μm。