[发明专利]IC芯片的烧录方法

权利要求书

1.IC芯片的烧录方法，其特征在于依次包括下述步骤：

进料，待加工的IC芯片放在料盘内，料盘叠放在第一叠料装置中，第一升降装置取下第一叠料装置中最底层的料盘，将料盘放在传动皮带装置上；

喷码，将料在传动皮带装置上移动至喷码定位装置下方时料盘停止移动，第三升降装置将料盘顶起，喷码定位装置夹紧料盘；喷码机构对被料盘内的IC芯片进行喷码操作，操作完成后，喷码定位装置松开料盘，第三升降装置带动料盘下降至传动皮带装置上；

烧录，料盘在传动皮带装置继续移动，直至接触料盘固定装置，料盘固定装置将料盘定位，机械手机构将料盘内的IC芯片搬运直烧录机构，烧录完成后，机械手机构将烧录机构中的IC芯片搬运至传动皮带装置上的料盘内；

下料，料盘在传动皮带装置继续移动至第二叠料装置正下方时停止，第二升降装置将传动皮带装置中的料盘顶入第二叠料装置中，从第二叠料装置中取走存放了IC芯片的料盘。

2.根据权利要求1IC芯片的烧录方法，其特征在于第一叠料装置、第二叠料装置和喷码定位装置平行的安装在传送皮带机构上，第一叠料装置用于IC芯片进料，第一叠料装置处于传动皮带装置的左端上；第二叠料装置位于第一叠料装置的右侧，第二叠料装置用于完成加工的料盘出料，喷码定位装置位于第二叠料装置的右侧，喷码定位装置用于喷码操作时对料盘的定位；第一升降装置位置处于第一叠料装置正下方，第一升降装置用于承接第一叠料装置中的料盘，将料盘依次放入传动皮带装置；第二升降装置位置处于第二叠料装置正下方，第二升降装置用于将传动皮带装置中的料盘顶入第二叠料装置中；喷码机构、喷码定位装置和第三升降装置由上至下直线排列，第三升降装置将传动皮带装置上的料盘顶起并通过喷码定位装置夹紧；料盘固定装置用于料盘在传动皮带装置右端的定位；

传动皮带装置包括传送架、传送皮带、第一伺服电机和传动组件；传送架固定在上料机架组件上，传动组件安装在传送架上，第一伺服电机通过传动组件带动传送皮带在传送架上移动；

第一叠料装置包括第一限位外框、第一夹具和第一传感器；第一限位外框固定在传送架的左端上，第一限位外框包括多组料盘挡板底座和料盘竖直挡板，料盘竖直挡板底部与料盘挡板底座固定连接，料盘挡板底座固定在传送架上；第一夹具是相向设置的两组，传送皮带处于两组第一夹具之间；第一夹具包括第一气缸、料盘底部挡板和气缸固定座，第一气缸通过气缸固定座连接在传送架上，第一气缸输出端连接料盘底部挡板，第一气缸控制料盘底部挡板伸缩实现托住或松开料盘的动作；第一传感器通过第一传感器固定座设置在传送架上，第一传感器用于检测第一升降装置是否托住料盘；

第二叠料装置包括第二限位外框、料盘托架组件和第二传感器，第二限位外框固定在传送架上，第二限位外框处于第一限位外框的右侧；第二限位外框包括多组第二挡板底座和第二竖直挡板，第二竖直挡板底部与第二挡板底座固定连接，第二挡板底座固定在传送架上；料盘托架组件是相向设置的两组，传送皮带处于两组料盘托架组件之间；料盘托架组件包括承接台安装座、承接台和旋转轴，承接台安装座固定在第二限位外框内的传送架上，承接台通过旋转轴连接在承接台安装座上，承接台沿旋转轴转动的角度受承接台安装座所限；第二传感器通过第二传感器固定座安装在第二竖直挡板上，第二传感器用于监测第二限位外框上料盘的数量；

承接台由纵向板和横向板构成，横向板外侧端与纵向板顶部连为一体，纵向板长度尺寸大于横向板长度尺寸，旋转轴穿过纵向板；横向板顶面是用于搁置料盘的水平面，横向板内端的底部呈弧形，两个横向板内端之间的距离小于料盘的长度，两个纵向板之间的长度大于料盘的长度，料盘由下至上接触横向板内端使承接台沿旋转轴转动；

喷码定位装置包括第三限位外框和第三夹具，第三限位外框固定在传送架上，第三限位外框处于第二限位外框的右侧；第三限位外框由多个挡板底座构成，多个挡板底座排列成的形状与料盘外轮廓形状匹配，挡板底座固定在传送架上；第三夹具是相向设置的两组，传送皮带处于两组第三夹具之间；

第三夹具的结构与第一夹具相同；

第一升降装置包括气缸固定板、主气缸、主气缸顶板、辅助气缸、辅助气缸顶板和固定座；主气缸和辅助气缸安装在气缸固定板上，气缸固定板通过固定座设置在固定底板上；主气缸输出端连接顶部的主气缸顶板，辅助气缸顶板输出端连接顶部的辅助气缸顶板；主气缸顶板和辅助气缸位置交错设置；

第二升降装置包括挡板气缸固定座、第三传感器支架、第三传感器、挡板、挡板气缸、第二升降气缸、第二升降气缸固定座和气缸顶板；

挡板气缸固定座和第二升降气缸固定座固定在固定底板上，挡板气缸固定座位于第二升降气缸固定座的左边；第三传感器通过第三传感器支架固定安装在挡板气缸固定座上，第三传感器用于检测料盘是否到位；挡板气缸安装在挡板气缸固定座上，挡板气缸输出端连接挡板；第二升降气缸安装在第二升降气缸固定座上，第二升降气缸的输出端连接气缸顶板；

第三升降装置结构与第二升降装置相同；

料盘固定装置包括安装座及其上的旋转杆，安装座固定在固定底板上，旋转杆用于对料盘进行定位。