[发明专利]集成电路芯片的烧录设备

权利要求书

1.集成电路芯片的烧录设备，其特征在于包括上料机架组件及其上的供料机构，供料机构用于IC芯片上料、IC芯片输送和IC芯片下料；

供料机构包括固定底板、传动皮带装置、第二叠料装置和第二升降装置；固定底板固定在上料机架组件上；传动皮带装置安装在固定底板上，传动皮带装置用于运送料盘；第二叠料装置安装在传送皮带机构上，第二叠料装置用于完成加工的料盘出料；第二升降装置位置处于第二叠料装置正下方，第二升降装置用于将传动皮带装置中的料盘顶入第二叠料装置中；

第二叠料装置包括第二限位外框、料盘托架组件和第二传感器，第二限位外框固定在传送架上，第二限位外框处于第一限位外框的右侧；第二限位外框包括多组第二挡板底座和第二竖直挡板，第二竖直挡板底部与第二挡板底座固定连接，第二挡板底座固定在传送架上；料盘托架组件是相向设置的两组，传送皮带处于两组料盘托架组件之间；料盘托架组件包括承接台安装座、承接台和旋转轴，承接台安装座固定在第二限位外框内的传送架上，承接台通过旋转轴连接在承接台安装座上，承接台沿旋转轴转动的角度受承接台安装座所限；第二传感器通过第二传感器固定座安装在第二竖直挡板上，第二传感器用于监测第二限位外框上料盘的数量；

承接台由纵向板和横向板构成，横向板外侧端与纵向板顶部连为一体，纵向板长度尺寸大于横向板长度尺寸，旋转轴穿过纵向板；横向板顶面是用于搁置料盘的水平面，横向板内端的底部呈弧形，两个横向板内端之间的距离小于料盘的长度，两个纵向板之间的长度大于料盘的长度，料盘由下至上接触横向板内端使承接台沿旋转轴转动；

第二升降装置包括挡板气缸固定座、第三传感器支架、第三传感器、挡板、挡板气缸、第二升降气缸、第二升降气缸固定座和气缸顶板；

挡板气缸固定座和第二升降气缸固定座固定在固定底板上，挡板气缸固定座位于第二升降气缸固定座的左边；第三传感器通过第三传感器支架固定安装在挡板气缸固定座上，第三传感器用于检测料盘是否到位；挡板气缸安装在挡板气缸固定座上，挡板气缸输出端连接挡板；第二升降气缸安装在第二升降气缸固定座上，第二升降气缸的输出端连接气缸顶板。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的烧录设备，其特征在于供料机构还包括第一叠料装置和第一升降装置，第一叠料装置用于IC芯片进料，第一叠料装置处于传动皮带装置的左端上；第一升降装置位置处于第一叠料装置正下方，第一升降装置用于承接第一叠料装置中的料盘，将料盘依次放入传动皮带装置。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片的烧录设备，其特征在于供料机构还还包括喷码定位装置和第三升降装置，第一叠料装置、第二叠料装置和喷码定位装置平行的安装在传送皮带机构上，第二叠料装置位于第一叠料装置的右侧，喷码定位装置位于第二叠料装置的右侧，喷码定位装置用于喷码操作时对料盘的定位；第一升降装置、第二升降装置、第三升降装置平行的安装在固定底板上，喷码机构、喷码定位装置和第三升降装置由上至下直线排列，第三升降装置将传动皮带装置上的料盘顶起并通过喷码定位装置夹紧。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片的烧录设备，其特征在于还包括喷码机构、烧录机架组件、机械手机构和烧录机构；供料机构和喷码机构安装在上料机架组件上，机械手机构和烧录机构安装在烧录机架组件上；喷码机构位于供料机构的上部的中间位置，喷码机构用于对供料机构上的IC芯片进行喷码加工；机械手机构用于IC芯片在供料机构与烧录机构之间的搬运。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片的烧录设备，其特征在于机械手机构由搬运机械手组件和机械手往复运动组件构成，机械手往复运动组件安装在烧录机架组件上，搬运机械手组件安装在机械手往复运动组件上。

6.根据权利要求1所述的集成电路芯片的烧录设备，其特征在于机械手往复运动组件包括前后移动装置和左右移动装置，前后移动装置是平行设置的两组，左右移动装置活动连接在两组前后移动装置之间，左右移动装置在前后移动装置上前后移动。