[发明专利]自动清胶装置有效

专利信息
申请号: 201810660741.0 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108580134B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 张红军 申请(专利权)人: 江苏瑞合硕电子科技有限公司
主分类号: B05B15/50 分类号: B05B15/50;B05C11/10
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 张文杰
地址: 215128 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 自动 装置
【说明书】:

发明属于自动清胶装置技术领域,涉及自动清胶装置。通过夹爪夹取待清胶工件放置于放置槽内放置板上,放置板内设有加热丝,加热丝对待清胶工件进行加热熔化其表面的胶液,由于真空泵先对集胶桶内进行抽真空,熔化的胶液会自动沿着通孔进入到集胶桶内;再通过刮刀对待清胶工件表面的残胶进行进一步清除,清除更加彻底;本发明所述清胶装置既可以用于清除点胶针头表面的胶液也可以用于电子产品表面覆膜留下的残胶的清除,适用范围广。

技术领域

本发明属于自动清胶装置技术领域,涉及自动清胶装置。

背景技术

手机等电子产品在加工时均需要点胶,随着科技的发展的,自动点胶机的点胶针头往往不具备自动清胶功能,现有的做法通常为手动清除或者将针头浸泡在溶剂中来清洗再用气吹干净,但是溶剂具有挥发性且带有毒性;手动清除效率低下,工作强度大;还有为了避免电子产品受潮氧化或者免受其他物件刮伤或者防止沾染灰尘和杂质,现有做法通常会在电子产品产品表面粘贴胶膜,但是使用之前胶膜由于长时间的储藏和运输导致胶膜粘于电子产品表面,手动刮除费时费力,而且劳动强度大,同时容易造成产品表面刮伤;综上现有的自动清胶装置仅仅是针对点胶头或者只是针对于电子产品表面的胶膜的清胶,适用范围小。

发明内容

发明的目的:本发明提供了自动清胶装置,清胶彻底,自动化程度高,工作效率高;同时适用范围广。

技术方案:为了实现以上目的,本发明公开了自动清胶装置,包括机架,所述机架上设有工作平台,位于所述工作平台上设有放置待清胶工件的放置槽,放置槽内设有放置板,所述放置板设有若干通孔,位于所述放置板下端设有用于收集废弃胶液的集胶桶,所述集胶桶底部设有若干通气孔,所述通气孔通过真空管和真空泵连接,所述真空管上设有真空阀,所述真空泵和集胶桶位于所述机架内部设置;所述工作平台上位于所述放置槽一侧设有第一竖向导轨,所述第一竖向导轨顶端设有第一液压气缸,所述第一竖向导轨上端靠近放置槽一侧设有横向滑板且所述横向滑板位于所述放置槽正上方,所述横向滑板远离第一竖向导轨一侧下端设有第三液压气缸,所述第三液压气缸下端连接有用于夹取待清胶工件的夹爪且第三液压气缸用于驱动夹爪完成夹紧和松开动作,所述横向滑板可以沿着第一竖向导轨上下运动带动夹爪升降;所述机架上位于放置槽的另一侧设有横向滑轨,所述机架上还设有纵向滑轨,所述横向滑轨和纵向滑轨构成十字型,所述横向滑轨上端设有滑块,所述滑块上端设有连接板,所述连接板上端设有第二竖向导轨,第二竖向导轨顶端设有第二液压气缸,第二竖向导轨上端靠近放置槽一侧设有连接块,所述连接块上靠近放置槽一侧设有刮刀,所述连接块可以沿着第二竖向导轨上下运动带动刮刀升降;所述机架正面设有PLC控制面板和电源开关,所述第一液压气缸、第二液压气缸、第三液压气缸、真空泵、真空阀、滑块均和PLC控制面板信号连接。

优选地,所述横向滑轨的两端侧对称设有第一限位板且第一限位板和横向滑轨垂直设置,所述纵向滑轨的两端侧对称设有第二限位板且第二限位板和纵向滑轨垂直设置。

优选地,所述滑块底端面设有与所述横向滑轨、纵向滑轨相匹配的十字型滑槽。

优选地,所述滑块的四周面设有第一防护板和第二防护板,所述第一防护板包括两个且与第一限位板平行设置,所述第二防护板也包括两个且与第二限位板平行设置。

优选地,所述放置板内设有若干加热空腔,所述若干加热空腔内设有加热丝,所述加热丝与PLC控制面板信号连接。

优选地,所述放置板下端对称设有两个用于限位固定放置板的限位块。

优选地,所述刮刀包括刮刀本体,刮刀本体下端包括刮胶部,所述刮胶部呈倒V字型设置,所述刮胶部设有一三角形状的挡板,所述挡板上设有泄胶孔,所述泄胶孔通过输胶管和外面的废胶收集装置连接。

优选地,所述刮刀上端设有和若干连接块连接的连接孔,所述连接孔通过紧固螺钉和连接块固定连接。

优选地,所述机架正面还设有用于显示所述自动清胶装置通电的显示灯。

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