[发明专利]一种适用于微波功率芯片焊接的底板结构

权利要求书

1.一种适用于微波功率芯片焊接的底板结构，其特征在于，底板结构包括底面以及底面中央的凸起，凸起部分用于嵌入微波腔体内部；底板结构的外壳使用与微波芯片热膨胀系数相近的金属材料，底板内部为空心结构，空心结构的壳体与底板结构外壳之间填充吸液芯，吸液芯具有毛细结构，毛细结构内部为工作液体；微波功率芯片产生的热量由焊接面导入到底板内部，一部分热量由底板底面两侧导出，一部分热量通过底板内部空间由凸起部分导出，利用吸液芯的毛细结构和毛细结构中的工作液体，形成蒸发—对流—冷凝—回流—蒸发的往复循环，以带走热量。

2.如权利要求1所述的一种适用于微波功率芯片焊接的底板结构，其特征在于，底板内部空心结构的形状与底板结构相同或相似。

3.如权利要求1所述的一种适用于微波功率芯片焊接的底板结构，其特征在于，

在芯片工作时，其所在的焊接面区域温度升到一定高度时，吸液芯毛细结构中的工作液体蒸发汽化，蒸汽在压差作用下流向底板结构的凸起端，该区域的温度低于芯片焊接面区域，蒸汽在该区域遇冷而放出热量凝结成液体，液体被吸液芯吸收，并靠毛细力的作用流回蒸发段，再遇热蒸发汽化，如此循环往复。

4.如权利要求1所述的一种适用于微波功率芯片焊接的底板结构，其特征在于，所述工作液体类型与微波功率芯片工作时温度有关。

5.如权利要求1所述的一种适用于微波功率芯片焊接的底板结构，其特征在于，所述底板外壳的金属材料，是硅铝合金、铝碳化硅、钼铜合金中的任意一种。

6.如权利要求1所述的一种适用于微波功率芯片焊接的底板结构，其特征在于，底板结构外表面采用镀金技术。