[发明专利]热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及电气部件/电子部件

权利要求书

1.一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其含有以下(A)成分～(D)成分：

(A)直链聚氟化合物，其在1个分子中具有2个以上的烯基，且在主链中具有全氟聚醚结构，其含量为100质量份，

(B)含氟有机氢硅氧烷，其在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟烷氧基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟亚烷氧基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有2个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基团)，且在分子中不具有脂环式环氧基，其含量为成分(B)中的SiH基团相对于(A)成分中的烯基1摩尔成为0.3～3摩尔的量，

(C)含氟有机氢硅氧烷，其在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟烷氧基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟亚烷氧基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有2个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基团)，且在分子中具有脂环式环氧基，其含量为(C)成分中的SiH基团相对于(A)成分中的烯基1摩尔成为0.01～2摩尔的量，

(D)铂族金属类催化剂，相对于(A)成分，以铂族金属原子的质量换算，其含量为0.1～2000ppm。

2.根据权利要求1所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其进一步含有羧酸酐作为(E)成分，相对于(A)成分100质量份，所述(E)成分的含量为0.010～10.0质量份。

3.根据权利要求1所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其中，所述(A)成分的直链聚氟化合物的烯基含量为0.005～0.3mol/100g。

4.根据权利要求1所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其中，所述(A)成分所具有的全氟聚醚结构包含以下述通式(1)所表示的结构，

-(C_aF_2aO)_b- (1)

在通式(1)中，a为1～6的整数，b为1～300的整数。

5.根据权利要求1所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其中，所述(A)成分为由下述通式(2)和/或下述通式(3)所表示的直链聚氟化合物，

在通式(2)中，R¹和R²为烯基或无取代或取代的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R¹和R²均相互独立、且R¹和R²的合计之中的两个以上为烯基，R³相互独立、且为氢原子或无取代或取代的一价烃基，c和d分别为1～150的整数，且c+d的平均值为2～300，e为1～6的整数，

在通式(3)中，R⁴相互独立、且为碳原子数1～6的亚烷基，R⁵相互独立、为氢原子或任选被氟取代的碳原子数1～4的烷基，另外，R¹和R²为烯基或无取代或取代的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R¹和R²均相互独立、且R¹和R²的合计之中的两个以上为烯基，c和d分别为1～150的整数，且c+d的平均值为2～300，e为1～6的整数。

6.根据权利要求1所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其中，(C)成分中的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基团)为3个以上。

7.根据权利要求1所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其中，所述(C)成分所具有的脂环式环氧基为由下述通式(4)表示的环氧环己基，

8.根据权利要求2所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其中，所述(A)成分的直链聚氟化合物的烯基含量为0.005～0.3mol/100g。

9.一种电气部件/电子部件，其具有权利要求1～8中任一项所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物的固化物。

10.根据权利要求9所述的电气部件/电子部件，其为车载用。