[发明专利]降噪单元

说明书

一种降噪单元，包括：导体，该导体具有缠绕部；环状芯，该环状芯由磁性材料制成并且插通缠绕部；和壳体，该壳体容纳导体和环状芯。壳体的内壁面形成有凹部，该凹部被构造为收纳缠绕部的位于环状芯的外周面的一部分。导体容纳在壳体中，使得缠绕部的所述一部分收纳在凹部中。

相关申请的交叉引用

本申请基于2017年6月27日提交的日本专利申请(No.2017-125076)，该日本专利申请的内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及一种降噪单元。

背景技术

已知一种降噪单元，该降噪单元装备有：环状芯，该环状芯是具有插入孔的圆形磁体，电线插入到该插入孔内；和外壳，该外壳容纳环状芯。该类型的降噪单元能够通过利用环状芯吸收诸如流经插通环状芯的插入孔的电线的浪涌电流这样的高频噪音而降低在电线中产生的噪音(例如，参见JP-B-4369167)。

实际上，以具有环状芯的外壳(从外侧)装接于电线的方式使用以上类型的传统的降噪单元，其中在所述具有环状芯的外壳中，外壳被预先装接于环状芯。另一方面，已知另一种类型的降噪单元，以将导体预先缠绕在环状芯上并且将环状芯和导体一起容纳在外壳(壳体)中的方式制造该降噪单元。在该类型的降噪单元中，电线连接于容纳(内置)在降噪单元中的导体。

顺便提及，在后一种类型的降噪单元中，在将环状芯和导体内置在壳体内时，期望能够将环状芯和导体容易地定位在壳体内，从而例如提高组装工作的效率。

发明内容

已经鉴于以上情况做出了本发明，并且因此，本发明的目的是提供一种在组装工作的效率方面良好的降噪单元。

为了实现以上目的，本发明提供了下面的(1)至(3)的降噪单元：

(1)一种降噪单元，包括：

导体，该导体具有缠绕部；

环状芯，该环状芯由磁性材料制成，并且插通所述缠绕部；和

壳体，该壳体容纳所述导体和所述环状芯，

其中，所述壳体的内壁面形成有凹部，该凹部被构造为收纳所述缠绕部的位于所述环状芯的外周面上的一部分；并且

其中，所述导体被容纳在所述壳体中，使得所述缠绕部的所述一部分收纳在所述凹部中。

(2)根据项(1)的降噪单元，其中，所述导体和所述环状芯通过树脂密封在所述壳体中；并且

其中，所述树脂填充存在于所述缠绕部的所述一部分与所述凹部之间的间隙。

(3)根据项(1)或(2)的降噪单元，其中，所述环状芯由互相组装的第一分割芯与第二分割芯构成；并且

其中，所述导体的所述缠绕部仅缠绕在所述第一分割芯上。

根据具有项(1)或(3)的构造的降噪单元，当将环状芯与导体的组合(为了方便起见，在下文中称为“噪声滤波器”)容纳在壳体中时，能够通过将缠绕部的位于环状芯的外周面上的外侧部分设置在壳体的凹部中而将噪声滤波器相对于壳体定位。这样，具有该构造的降噪单元在组装工作的效率方面比不具有凹部的壳体的情况下高。

具有该构造的降噪单元提供了与以上优点不同的优点。更具体地，由于将缠绕部的外侧部分设置在凹部中，所以能够使得降噪单元比壳体不形成有凹部的情况下更小(高度更低)。换句话说，该降噪单元能够小型化，同时其降噪功能能够保持不变。

根据具有项(2)的构造的降噪单元，由于缠绕部的一部分收纳在壳体的凹部中，所以当将密封树脂填充到壳体内时，能够抑制噪声滤波器的位置由于被密封树脂推动而偏离的现象。