[发明专利]芯片打线检测方法

权利要求书

1.一种芯片打线检测方法，其特征在于，具体步骤包括：

步骤一：提供一待测IC封装芯片和光学检测设备，光学检测设备上设有一环形光源以及一立方体光源，将立方体光源放置在环形光源的圆心位置；

步骤二：将待测IC封装芯片水平放置在环形光源以及立方体光源的正下方，环形光源以及立方体光源作为入射光对待测IC封装芯片进行扫描，并将起始扫描结果存储在数据库中；

步骤三：将数据库中待测IC封装芯片的扫描结果和芯片的正常扫描结果进行比对来确定检测结果；

步骤二中，采用环形光源对待测IC封装芯片进行第一次扫描，得到第一检测结果；采用立方体光源对待测IC封装芯片进行第二次扫描，得到第二检测结果；采用环形光源和立方体光源同时对待测IC封装芯片进行第三次扫描，得到第三检测结果；对第一检测结果、第二检测结果和第三检测结果进行整合，得到完整的检测结果。

2.如权利要求1所述的芯片打线检测方法，其特征在于，所述光学检测设备上用于采集待测IC封装芯片扫描图像的相机设置在所述待测IC封装芯片侧面，且所述相机与水平面所呈夹角为45°-75°。

3.如权利要求1所述的芯片打线检测方法，其特征在于，所述立方体光源射出与水平面所呈夹角为90°的光源，所述立方体光源上设置有4颗第三灯珠，4颗第三灯珠呈正方形结构设置，所述第三灯珠发光颜色为蓝色。

4.如权利要求3所述的芯片打线检测方法，其特征在于，所述第三灯珠发蓝色光的波段为390nm-410nm。

5.如权利要求1所述的芯片打线检测方法，其特征在于，所述环形光源外圈上均匀分布有第一灯珠，其内圈上均匀分布有第二灯珠，所述第一灯珠射出与水平面所呈夹角为90°的光源，所述第二灯珠射出与水平面所呈夹角为15°的光源。

6.如权利要求5所述的芯片打线检测方法，其特征在于，所述第一灯珠和第二灯珠发光颜色均为白色。