[发明专利]印制电路板的涨缩预测模型

权利要求书

1.一种印制电路板的涨缩预测模型，其特征在于，包括以下步骤：

根据印制电路板的生产型号，获取印制电路板选用的材料、叠层结构、各层残铜率信息；

根据印制电路板的压合过程，将印制电路板的压合过程分为七个阶段：

S1、室温～加压时温度阶段，温度差为△T₁，各层尺寸变化率为ε_1i＝α_core,i*△T₁；

S2、加压时温度～PP流动时温度阶段，温度差为△T₂，各层尺寸变化率为ε₂＝α_s*△T₂；

S3、PP流动时温度～PP进入C阶时温度阶段，温度差为△T₃，各层尺寸变化率为ε_3i＝α_core,i*△T₃；

S4、PP进入C阶时温度～高温反应温度阶段，温度差为△T₄，各层尺寸变化率为ε₄＝α_s*△T₄和ε_5i＝ε_core,i；

S5、高温反应温度阶段，各层尺寸变化率为ε₆；

S6、高温反应温度～卸压温度阶段，温度差为△T₆，各层尺寸变化率为ε₇＝α_s*△T₆；

S7、卸压温度～室温阶段，温度差为△T₇，各层尺寸变化率为ε₈＝α_PCB*△T₇；

根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的各芯板层涨缩预测模型ε_i为ε_i＝ε_1i+ε₂+ε_3i+ε₄+ε_5i+ε₆+ε₇+ε₈；

根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的涨缩预测模型ε_PCB为

其中，α_core,i为印制电路板中第i层芯板的热膨胀系数，α_s为压合过程中采用的镜面钢板的热膨胀系数，ε_core为印制电路板中各层芯板的残余应力值，ε₆为半固化片固化收缩对印制电路板的综合涨缩影响，α_PCB为印制电路板的综合热膨胀系数，n₁为印制电路板中芯板的数量，Σ为印制电路板各层别的加和,i表示对应的芯板层别，i从1取到n₁；

印制电路板中各层芯板的热膨胀系数α_core通过以下公式计算：

其中，

其中，E_resin为芯板纯基材的综合弹性模量，E₁为芯板纯基材在室温时的弹性模量，E₂为芯板纯基材最大固化温度时的弹性模量，E_Cu为铜箔的综合弹性模量，E₃为铜箔在室温时的弹性模量，E₄为铜箔最大固化温度时的弹性模量，α₁为芯板纯基材在玻璃化转变温度前的热膨胀系数，α₂为铜箔的热膨胀系数，V_resin为蚀刻后的芯板占芯板和铜箔的体积比，V_cu为蚀刻后的铜箔占芯板和铜箔的体积比；

印制电路板的综合热膨胀系数α_PCB通过以下公式计算：

其中，E_resin为各层芯板蚀刻后的弹性模量，h_resin为芯板的芯板纯基材的厚度，α_pp为各层半固化片完全固化后的热膨胀系数，E_pp为各层半固化片完全固化时的弹性模量，h_pp为各层半固化片完全固化后的厚度，E_cu为各层铜箔的弹性模量，h_cu为各层铜箔的厚度，x为各层图形的残铜率。