[发明专利]一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法

说明书

本发明公开了一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，涉及电子产品配件技术领域，本发明包括S1、配备原料；S2、混合粉碎原料；S3、熔融混合物；S4、成型；S5、高温烧结；S6、退火降温，将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为5～7h，使胚体冷却至20～25℃，得到外壳成品，本发明的制备方法所采用的原料简单易得，通过氮化铝、石墨烯等材料提高了主机外壳的导热性能，并且各原料合理配伍，辐射散热性能远远高于单一的散热材料，大大提升了主机外壳的热传导性能。

技术领域

本发明涉及电子产品配件技术领域，更具体的是涉及一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展，电子产品的功率逐渐增大,计算机主机内放置有主板、CPU、内存、硬盘、光驱和电源，这就使得计算机主机的散热问题日益突出，计算机外壳的散热性能的优劣直接影响着系统的稳定性和硬件的寿命。

传统的计算机主机外壳多采用金属类产品，如铜、铝等金属材料，金属材料导热系数高，利于散热，但金属质重且不绝缘，抗腐蚀性和成型工艺性能较差，严重影响主机的使用寿命。

现有的计算机主机外壳多采用单一的散热材料，并且在外壳上开设有散热孔洞用于将外壳内部的热量散发出去，但是仅依靠这样散热效果并不理想，并且现有的计算机主机外壳耐磨性能不好，对主机进行移动时，容易造成外壳底部磨损，影响外壳的支撑性能，并且影响美观。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有的计算机主机外壳采用单一的散热材料和在外壳上设置散热孔来散热，导致散热效果不理想的问题，本发明提供一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，包括如下步骤：

S1、配备原料

按以下重量份数配备原料：碳化硅30～20份，金刚石20～15份，氧化锆20～10份，纳米硅酸铝15～10份，纳米石墨烯粉末15～10份，丙烯酸树脂10～8份，氮化铝8～6份，球形氧化铝6～3份，二氧化硅6～2份，氧化铝3～1份，氨基树脂3～1份，分散剂3～1份；

S2、混合粉碎原料

将上述除分散剂外的原料依次放入粉碎机中进行粉碎，将粉碎后的原料混合均匀，然后放入碾磨机中碾磨至目数为5～10目的混合粉末；

S3、熔融混合物

将S2中得到的混合粉末和分散剂放入高速搅拌机中高速混合，并将高速混合后的混合物放入高温熔炉中熔融，得到熔融物；

S4、成型

将熔融物倒入成型模板中静压成型，制成胚体；

S5、高温烧结

高温烧结胚体，控制烧结温度为300～500℃，烧结时间为3～5h；

S6、退火降温

将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为5～7h，使胚体冷却至20～25℃，得到外壳成品。

进一步的，所述S1中按以下重量份数配备原料：碳化硅25份，金刚石17份，氧化锆15份，纳米硅酸铝13份，纳米石墨烯粉末13份，丙烯酸树脂9份，氮化铝7份，球形氧化铝5份，二氧化硅4份，氧化铝2份，氨基树脂2份，分散剂2份。

进一步的，所述分散剂为BYK-ATU类润湿分散剂。

进一步的，所述高速搅拌机的搅拌速度控制为500～1000r/min，搅拌时间控制为1～2h。

进一步的，所述烧结温度为400℃，烧结时间为4h。