[发明专利]一种低水峰光纤预制棒脱水烧结装置及方法

权利要求书

1.一种低水峰光纤预制棒脱水烧结装置，包括有封闭的玻璃罐，玻璃罐顶部穿入有旋转升降吊杆，玻璃罐的外周配置有环状加热炉，玻璃罐的上方一侧设置有抽气口，玻璃罐的底部设置有进气口，其特征在于在所述进气口处安设有气密进气装置；所述的气密进气装置为双层气密进气装置；所述的双层气密进气装置包括设置在中部的中心进气管，在中心进气管外的外周安设有杯状的内密闭层并形成内气密腔，在内密闭层外周套装杯状的外密闭层并形成外气密腔，所述的中心进气管穿过内、外密闭层进入玻璃罐底部内腔，所述的内密闭层一侧连接气密进气管，气密进气管穿出外密闭层与气密气源相连通，所述的内密闭层的另一侧开设与外气密腔相通的出气口，所述的外密闭层一侧设置抽气口，另一侧开设与外界相通的进气口；内密闭层通入气密气体氮气，用于密封最内层中心进气管使其与外界水分充分隔离；外密闭层接负压抽气，为内密闭层管路外围提供负压环境，保证内密闭层管路不受外界水气等其他杂质侵蚀。

2.按权利要求1所述的低水峰光纤预制棒脱水烧结装置，其特征在于其特征在于所述的内密闭层一侧的气密进气管进气孔相对较大，另一侧与外气密腔相通的出气口的出气孔相对较小。

3.按权利要求1或2所述的低水峰光纤预制棒脱水烧结装置，其特征在于所述的中心进气管与工作气源相连通，所述的工作气源为氯气和氦气；所述的玻璃罐上方的抽气口与抽气装置相联；所述的气密气源为氮气；所述的外密闭层抽气口与抽气泵相连接。

4.按权利要求1或2所述的低水峰光纤预制棒脱水烧结装置，其特征在于所述的内、外密闭层顶部齐平与玻璃罐底部紧密相联，且内、外密闭层顶部低于中心进气管顶端开口。

5.按权利要求1或2所述的低水峰光纤预制棒脱水烧结装置，其特征在于所述的双层气密进气装置均由玻璃材料制成，中心进气管的孔径为4~20mm。

6.按权利要求1或2所述的低水峰光纤预制棒脱水烧结装置，其特征在于所述的环状加热炉为环状石墨电阻加热炉，安设在玻璃罐的外周中部。

7.按权利要求1或2所述的低水峰光纤预制棒脱水烧结装置，其特征在于所述的玻璃罐顶部安设有顶盖，旋转升降吊杆通过顶盖穿入玻璃罐内腔，旋转升降吊杆上端与旋转卡盘连接，旋转卡盘安设在悬臂架的外端，悬臂架的内端与安设在立柱上的升降滑座相连。

8.一种低水峰光纤预制棒脱水烧结方法，其特征在于

采用权利要求1-7中任一装置，将沉积后的待烧结粉棒悬挂于旋转升降吊杆下端，开启玻璃管上端的抽气装置；

吊杆下降将粉棒缓慢送入烧结玻璃罐内腔并合上顶盖，粉棒到位后开启玻璃管底部的气密进气装置，此时气密进气装置的中心进气管先通入氦气，排除玻璃罐内的空气，净化玻璃罐，同时所述的内密闭层一侧的气密进气管通入氮气，所述的外密闭层一侧的抽气口开始抽气，使得中心进气管与玻璃罐底部的连接处形成气密封；

开启玻璃管外侧的石墨电阻加热炉，待玻璃罐温度由待机状态下的920~980℃逐步升至1020~1080℃时，玻璃罐底部气密进气装置中的中心进气管除了通入氦气外，同时通入氯气；旋转升降吊杆带动粉棒开始以一定速度旋转，同时带动粉棒从玻璃罐上部往下部缓慢移动，到达程序预设位置后，旋转升降吊杆停止下移和旋转，中心进气管氯气通入量减少，氦气量不变；

旋转升降吊杆再缓慢上升提升粉棒至程序预设的初始位置处；

石墨电阻加热装置继续缓慢加热玻璃罐，直到玻璃罐温度缓慢升至1450~1500℃，旋转升降吊杆按程序设定边旋转边以一定速度缓慢下行，此时中心进气管路氯气通入量再次减少，氦气量不变，直到旋转升降吊杆下降至烧结预设位置后再关闭中心进气管路中的氯气阀门，此时氦气量不变；

旋转升降吊杆停止旋转，吊杆以一定速度上移至初始位置后，缓慢降低石墨电阻加热炉的功率使玻璃管温度缓慢降低，待玻璃管温度降至待机状态下的950℃时关闭中心进气管的所有气体，保留内气密腔和外气密腔的进气抽气状态，直到1小时后再停止工作状态，脱水烧结程序结束。