[发明专利]一种柔性电子纸的制造方法在审
申请号: | 201810666984.5 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN108845470A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 李金玉;席克瑞;许祖钊;秦锋;刘金娥;李小和;张中杰 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | G02F1/167 | 分类号: | G02F1/167 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性基板 柔性电子纸 刚性基板 薄膜晶体管阵列 制造 预设标准 筛选 贴附 制造成本 电泳膜 检测 | ||
1.一种柔性电子纸的制造方法,其特征在于,包括:
形成柔性基板;
对所述柔性基板进行检测,筛选出符合预设标准的柔性基板;
将筛选出的所述柔性基板贴附于刚性基板一侧;
在所述柔性基板远离所述刚性基板的一侧形成薄膜晶体管阵列;
在所述薄膜晶体管阵列远离所述柔性基板的一侧贴附电泳膜;
将所述刚性基板与所述柔性基板分离。
2.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制造方法,其特征在于,所述对所述柔性基板进行检测,筛选出符合预设标准的柔性基板包括:
对所述柔性基板进行颗粒检测,筛选出颗粒尺寸小于预设尺寸阈值,且颗粒密度小于预设密度阈值的柔性基板。
3.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制造方法,其特征在于,所述柔性基板包括聚酰亚胺膜。
4.根据权利要求3所述的柔性电子纸的制造方法,其特征在于,所述形成柔性基板包括:
在衬底基板上涂覆形成聚酰亚胺预置层;
在所述聚酰亚胺预置层远离所述衬底基板的一侧贴附一层具有设定粗糙度的离型膜;
固化所述聚酰亚胺预置层,形成聚酰亚胺膜;
分离所述聚酰亚胺膜与所述离型膜,以及分离所述聚酰亚胺膜与所述衬底基板,形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜。
5.根据权利要求3所述的柔性电子纸的制造方法,其特征在于,所述形成柔性基板包括:
在衬底基板上涂覆形成聚酰亚胺预置层;
固化所述聚酰亚胺预置层,形成待处理聚酰亚胺膜;
粗化处理所述待处理聚酰亚胺膜,形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜;
分离所述具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜与所述衬底基板。
6.根据权利要求5所述的柔性电子纸的制造方法,其特征在于,所述粗化处理所述待处理聚酰亚胺膜,形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜包括:
打磨所述待处理聚酰亚胺膜,形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜。
7.根据权利要求4-6任一项所述的柔性电子纸的制造方法,其特征在于,所述预设粗糙度的设定范围30nm-100nm。
8.根据权利要求4-6任一项所述的柔性电子纸的制造方法,其特征在于,所述对所述柔性基板进行检测,筛选出符合预设标准的柔性基板包括:
对所述具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜进行检测,筛选出粗糙度符合预设粗糙度阈值的聚酰亚胺膜。
9.根据权利要求8所述的柔性电子纸的制造方法,其特征在于,所述将筛选出的所述柔性基板贴附于刚性基板一侧包括:
利用贴合胶将筛选出的所述聚酰亚胺膜背离具有预设粗糙度的一侧贴附于所述刚性基板一侧。
10.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制造方法,其特征在于,所述刚性基板包括玻璃基板。
11.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制造方法,其特征在于,所述将所述刚性基板与所述柔性基板分离包括:
采用激光分离或热分离的方式将所述刚性基板与所述柔性基板分离。
12.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制造方法,其特征在于,在所述将所述刚性基板与所述柔性基板分离之前,在所述薄膜晶体管阵列远离所述柔性基板的一侧贴附电泳膜之后,还包括:
在所述电泳膜远离所述柔性基板的一侧贴附对置基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810666984.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种颜色可任意定制的电致变色器件及应用
- 下一篇:一种三维立体照片拍摄装置