[发明专利]感光性膜层积体及其固化物

说明书

提供一种感光性膜层积体，其即使在形成感光性膜的感光性树脂组合物中包含炭黑，也不会使作业环境变差。一种感光性膜层积体，其为将支撑膜和由感光性树脂组合物构成的感光性膜层积而成的感光性膜层积体，其特征在于，上述感光性树脂组合物至少包含炭黑和填料而成，上述填料具有与上述炭黑的电荷相反的电荷。

技术领域

本发明涉及感光性膜层积体及其固化物。

背景技术

通常，在电子设备等中使用的印刷电路板中，在将电子部件安装到印刷电路板时，为了防止焊料附着于不必要的部分，在形成有电路图案的基板上的除连接孔外的区域形成有阻焊层。

随着近年来由电子设备的轻薄短小化带来的印刷电路板的高精度、高密度化，目前，利用下述所谓的感光型阻焊剂形成阻焊层正成为主流，即，在基板涂布感光性树脂组合物并干燥，通过曝光、显影形成图案后，利用加热或光照射使图案形成后的树脂进行正式固化。

另外，还提出了下述方案：不使用上述的液态的感光性树脂组合物，而使用具备感光性膜的所谓感光性膜层积体来形成阻焊层。这样的感光性膜层积体通常在支撑膜上贴合有由感光性树脂组合物形成的感光性膜而成，根据需要有时还在感光性膜表面贴合有保护膜。这样的感光性膜层积体在使用时将保护膜剥离，通过加热压接层压于配线基板上，在曝光前或从支撑膜侧曝光后将支撑膜剥离并进行显影，由此可以形成进行了图案形成的阻焊层。通过使用感光性膜层积体，与湿式涂布的情况相比，能够不需要涂布后的干燥工序，而且所得到的阻焊层的表面平滑性及表面硬度也优异。

进而，近年来，从作业性的方面出发，具有减薄感光性膜的倾向。与之相伴，产生了下述问题：阻焊层的隐蔽性降低，隔着阻焊层会看到作为下层的电路的变色等，导致外观不良。因此，为了提高阻焊层的隐蔽性，需要制成黑色的感光性膜。另外，从设计性的方面出发，也需要黑色的感光性膜。对于上述黑色的感光性膜来说，以往使用了炭黑作为着色剂(例如，日本特开2008-257045号公报)。

发明内容

但是，在使用了炭黑的感光性膜层积体中，在剥离支撑膜时，有时微量的炭黑会残留于支撑膜。另外，有时在感光性膜表面设有保护膜，但在剥离保护膜而使用感光性膜时也同样存在保护膜上残留微量的炭黑的情况。残存在支撑膜或保护膜的微量的炭黑飞散或附着到周围，有可能使作业环境变差。

因此，本发明的目的在于提供一种感光性膜层积体，其即使在形成感光性膜的感光性树脂组合物中包含炭黑，也不会使作业环境变差。另外，本发明的另一目的在于提供使用上述感光性膜层积体形成的固化物。

本发明人发现，在包含炭黑的感光性膜中，所使用的炭黑具有正电荷或负电荷的情况下，通过将具有负电荷或正电荷的填料、即具有与该炭黑的电荷相反的电荷的填料与炭黑合用而用于感光性膜，能够使炭黑有效地留在感光性膜中，其结果，炭黑不会残留于被剥离的支撑膜、保护膜。本发明是基于上述技术思想而进行的。

即，本发明的感光性膜层积体为将支撑膜和由感光性树脂组合物构成的感光性膜层积而成的感光性膜层积体，其特征在于，上述感光性树脂组合物至少包含炭黑和填料而成，上述填料具有与上述炭黑的电荷相反的电荷。

本发明的方式中，在感光性树脂组合物中，上述炭黑的混配量以固体成分换算计优选为0.3质量％～5质量％。

本发明的方式中，上述支撑膜的厚度优选为10μm～150μm。

本发明的方式中，上述支撑膜优选为热塑性树脂膜。

本发明的方式中，上述热塑性树脂膜优选为选自由聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺酰亚胺膜、聚丙烯膜和聚苯乙烯膜组成的组中的至少一种。

本发明的方式中，上述支撑膜的算术平均表面粗糙度Ra优选为1000nm以下。

本发明的方式中，优选进一步具备保护膜而成，上述保护膜层积于上述感光性膜的与上述支撑膜相反的面上。