[发明专利]感光芯片封装模组及其形成方法

说明书

一种感光芯片封装模组，其包括：电路板；感光芯片，所述感光芯片设置于所述电路板上、且与所述电路板电性导通，所述感光芯片包括感光区以及环绕感光区的非感光区；保护盖，所述保护盖设置在所述感光芯片上，所述保护盖沿着光路方向定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区，所述透光区与所述感光芯片相间隔；以及封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述感光芯片及所述保护盖的外侧壁且覆盖所述保护盖的所述边缘区以在所述保护盖的边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护盖、所述感光芯片及所述电路板形成为一体。

技术领域

本发明涉及一种用于相机模组中的感光芯片封装模组及其形成方法。

背景技术

现有技术中，感光芯片都是通过模塑于芯片的方式(Molding on chip，MOC)形成于电路板上，具体地，在模塑之前，是先将感光芯片设置于电路板，再对电路板及感光芯片实现电性导通，再在感光芯片周围侧射出成型封装体，使封装体将感光芯片及电路板形成于一体得到封装结构，所述封装体能为摄像模组提供支撑。将所述感光芯片封装模组用于形成摄像模组时，将镜头结构设置在所述封装体上。但是，在将封装结构与光学镜头一起形成摄像模组之前，感光芯片长时间暴露于空气中，造成落尘掉落于感光芯片上，而导致摄像模组用于摄像时会产生影像坏点。

因此，有必要提供一种能克服以上技术问题的相机模组感光芯片封装模组及其形成方法。

发明内容

本发明目的在于提供一种能解决上述问题的感光芯片封装模组及其形成方法。

一种感光芯片封装模组，其包括：

电路板；

感光芯片，所述感光芯片设置于所述电路板上、且与所述电路板电性导通，所述感光芯片包括感光区以及环绕感光区的非感光区；

保护盖，所述保护盖设置在所述感光芯片上，所述保护盖沿着光路方向定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区，所述透光区与所述感光芯片相间隔；以及

封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述感光芯片及所述保护盖的外侧壁且覆盖所述保护盖的所述边缘区以在所述保护盖的边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护盖、所述感光芯片及所述电路板形成为一体。

在一个优选实施方式中，所述保护盖包括支撑框以及保护玻璃，所述支撑框通过胶体固定设置在所述非感光区，所述支撑框包括通光窗以提供所述感光芯片光线通路，所述通光窗显露所述感光区，所述支撑框包括承载面，所述保护玻璃固定于所述承载面。

在一个优选实施方式中，所述支撑框包括L型台阶，所述保护玻璃设置在所述台阶上。

在一个优选实施方式中，所述封装结构包括用于支撑光学镜头的支撑面以及与支撑面垂直的侧表面，所述封装结构还包括嵌入成型有金属片，所述金属片位于所述支撑面以及侧表面。

在一个优选实施方式中，所述挡光层的厚度为0.1毫米至0.3毫米。

一种感光芯片封装模组的形成方法，其包括如下步骤：

提供电路板；

提供感光芯片，并将所述感光芯片贴设于所述电路板上且导通连接所述电路板及所述感光芯片；

提供保护盖，将所述保护盖设置在所述感光芯片上且与所述感光芯片相间隔，所述保护盖沿着光路方向定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区；

在所述电路板上形成封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述电路板及保护盖的侧壁且覆盖所述保护盖的所述边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护盖、所述感光芯片及所述电路板形成为一体。