[发明专利]感光芯片封装模组及其形成方法

权利要求书

1.一种感光芯片封装模组，其包括：

电路板；

感光芯片，所述感光芯片设置于所述电路板上、且与所述电路板电性导通；

支撑体，所述支撑体设置在所述电路板上且围设于所述感光芯片于其内；

保护玻璃，所述保护玻璃贴设于所述支撑体上，所述保护玻璃的光路方向上定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区；以及

封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述支撑体及保护玻璃的侧壁且覆盖所述保护玻璃的所述边缘区以在所述保护玻璃的边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护玻璃、所述支撑体及所述电路板形成为一体。

2.如权利要求1所述的感光芯片封装模组，其特征在于：所述封装结构包括用于支撑光学镜头的支撑面以及与支撑面垂直的侧表面，所述封装结构还包括嵌入成型有金属片，所述金属片位于所述支撑面以及侧表面。

3.如权利要求2所述的感光芯片封装模组，其特征在于：所述感光芯片与所述电路板之间通过导线导通，所述支撑体包覆所述导线。

4.如权利要求3所述的感光芯片封装模组，其特征在于：所述挡光层的厚度为0.1毫米至0.3毫米。

5.一种感光芯片封装模组的形成方法，其包括如下步骤：

提供电路板；

提供感光芯片，并将所述感光芯片贴设于所述电路板上且导通连接所述电路板及所述感光芯片；

在所述电路板上设置环绕所述感光芯片的支撑体；

提供保护玻璃，将所述保护玻璃设置在所述支撑体上，所述保护玻璃定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区；

在所述电路板上模塑形成封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述支撑体及保护玻璃的侧壁且覆盖所述保护玻璃的所述边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护玻璃、所述支撑体及所述电路板形成为一体。

6.如权利要求5所述的感光芯片封装模组的形成方法，其特征在于：所述感光芯片与所述电路板之间通过导线导通，所述支撑体包覆所述导线。

7.如权利要求5所述的感光芯片封装模组的形成方法，其特征在于：形成的所述挡光层的厚度为0.1毫米至0.3毫米。

8.如权利要求6所述的感光芯片封装模组的形成方法，其特征在于：提供的电路板上还设置有电子元件，所述电子元件位于所述支撑体的周围，经过模塑形成的所述封装结构还包覆所述电子元件。

9.如权利要求7所述的感光芯片封装模组的形成方法，其特征在于：在模塑形成所述封装结构之前还包括在所述保护玻璃靠近所述透光区的所述设置可撕除挡墙胶，以及在形成所述封装结构之后剥离所述可撕除挡墙胶。

10.如权利要求5所述的感光芯片封装模组的形成方法，其特征在于：所述封装结构包括用于支撑光学镜头的支撑面以及与支撑面垂直的侧表面，形成的所述封装结构还包括嵌入成型有金属片，所述金属片位于所述支撑面以及侧表面。